三、BIOS介绍功能与细节完善的Click BIOS 5
微星传统的Click BIOS 5图形化UEFI 。BIOS主界面包含CPU、内存的频率和电压， CPU以及主板温度等信息。
在主界面点击“风扇信息”进入风扇设置页面之后，我们可以看到一共有主板一共设计了2个4Pin CPU风扇以及6个4Pin机箱风扇接口。
8个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。
高级模式界面内提供了CPU、芯片组、电源、存储、网络、USB接口等主板绝大数功能调节功能。
启动设置页面。
OC界面可以调整CPU倍频、内存频率、CPU与内存电压等等。
在专业OC操作模式下，会出一个数位电压设置的选项，里面可以设置防掉压及各种超频保护策略。
支持By CCX超频。
“Memory Try It ！”里面很贴心的预存了各种频率以及对应的时序，可以自行根据内存的体质选择合适的参数。在这个选项卡中，最高可以设置48000MHz频率以及对应的参数。
对于Zen2构架的处理器来说，最佳的内存频率是3800MHz。
电压设置。
内存的时序设置非常细致和全面。
防掉压设置。
至于PBO设置，使用默认的就好。
四、性能测试甚至能够小胜顶级X570主板
测试平台如下
1、CineBench R15
搭配锐龙9 3900X处理器，B550 GAMING CARBON WIFI的单线程分数为211cb，线程分数为3245cb。
ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板的线程分数为3197cb。
ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板没有跑单线程成绩，不过线程分数比B550 GAMING CARBON WIFI主板要少了48分。
2、CineBench R20
B550 GAMING CARBON WIFI主板的单线程分数为519cb，线程分数为7304cb。
ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板的单线程分数为505cb，线程分数为7280cb。
单线程分数B550 GAMING CARBON WIFI主板比ROG CROSSHAIR VIII FORMULA要14cb，线程分数也高了24cb。
3、烤机频率测试
首先我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试，在全默认的情况下，锐龙9 3900X的烤机功率为160W，这个与传统的的X570主板开启PBO后的烤机功耗当。
但是重要的一点，就是B550 GAMING CARBON WIFI主板在160W的烤机功耗下，竟然能让锐龙9 3900X的烤机频率达到了4075MHz，这个频率比ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板高了50MHz，比其他X570主板要高100MHz左右。
3、超频测试
在B550 GAMING CARBON WIFI主板上，锐龙9 3900X可以在1．41V的电压下超频到4400MHz，并且能运行各种测试软件，这样的超频能力同样也不逊于顶级的X570主板。
psCPU－Z无法显示B550 GAMING CARBON WIFI主板的真正电压，截图里面的1．1V也是错的。
5、磁盘测试
我们使用了影驰最新推出的HOF PRO PCIe 4．0 SSD 2TB来B550主板的测试磁盘性能。
在AS SSD中，最高顺序写速率分别超过了4200MB／s、3900MB／s。
在CrystalDiskMark中，HOF PRO PCIe 4．0 SSD 2TB最大取速度可以达到4900MB／s，写入速度可以达到4259MB／s，在X570主板上测试时成绩与之当。
6、内存测试
实测将芝奇F4－3600C16D 8GBx2内存超频到3800MHz，北桥仍然可以保持1：1的同步运行频率。
使用AIDA64测得的内存的取、写入、复制速度分别为57819、55541、56224，延迟为64．8ns。
五、总结B550主板并不一定就是中端
不要因为用了B550芯片就理所当然的认为所有的B550主板都是中端。实际上除了芯片上的些许差异，顶级的B550主板各方面完全都不逊色于顶级的X570主板。至于X470，现在已经完全无法与B550／X570提并论。
此前我们测试过ROG STRIX B550－E GAMING主板，它的表现非常接近于自家顶级的ROG Crosshair VIII Formula X570主板。而这一次微星B550 GAMING CARBON WIFI主板则进一步，在项测试中的表现甚至还要略强于顶级的X570主板。
从做工上来看，B550 GAMING CARBON WIFI主板12 2 1供电、IR35201供电控制芯片以及60A的IR3555 PowIRstage Dr．Mos等等这些，与隶属于高端的MEG X570 UNIFY暗影板主板几乎完全同。不过在实际的性能方面，B550 GAMING CARBON WIFI主板却毫不逊色于顶级的X570主板。
以往在AIDA64 FPU烤机测试中，没有任何X570主板可以让锐龙9 3900X处理器在160W的功耗下达成最高的全核运行频率（4075MHz），B550 GAMING CARBON WIFI主板是第一块。
与X570比，B550主板最大的缺陷就是只有1个M．2插槽和1个PCIe插槽能够支持PCIe 4．0，但是如果你只使用一块PCIe 4．0的显卡与SSD的话，这唯一缺点其实不算是缺点。但是在价格上，B550主板却要比同样做工的X570主板便宜很。
同时，由于PCH支持PCIe 4．0的缘故，X570芯片组的发热以及噪音也是个问题。
X570与B550究竟是谁适合自己，还是需要玩家权衡自身的需求后作出选择！
