媒体报道指华为已公开招募＂光刻工程师“，此举被认为华为将自行研发芯片制造工艺乃至建设芯片制造厂，如果华为如此做的话，它成功的可能性有多大？柏铭科技根据三星发展芯片制造来谈谈华为开展芯片制造的成功可能性。
苹果如今自主设计的A系芯片以性能强劲著称，然而早期苹果所采用的芯片其实是由三星设计和制造的，直到A4处理器之后才由苹果自行设计，然后再到A8处理器之后选择由台积电代工。
早期苹果采用的处理器由三星设计，相当简陋，据称当时三星是对其用于DVD芯片进行改进得来，而三星自身的芯片制造工艺也并不先进，可以说早期苹果采用的处理器在性能方面并不出色，不过在苹果的优化下，早期版本的iPhone运行还是相当流畅的。
其实如今几大芯片企业当中也并非全数采用最先进的工艺，第二大手机芯片企业联发科就极少采用最先进的工艺，联发科最新的高端芯片天玑1000就是采用落后一代的7nm工艺而不是去年更先进的7nmEUV工艺，这是为了降低芯片的成本从而提高手机芯片的性价比，不过其性能依然相当出色。
从这些案例可以看出，手机芯片生产未必一定需要采用最先进的工艺，通过在软件方面进行深度优化也有可能达到相当流畅，如此就为华为发展自己的芯片制造业务降低了难度。
华为计划在今年9月推出的mate40上采用自家的鸿蒙系统，而它在芯片设计方面更是达到世界领先水平，可以说从芯片到软件方面华为与早期的苹果是颇为类似的，如此华为如果发展自己的芯片制造工艺无需从一开始就紧追三星、台积电等芯片代工厂的先进工艺。
华为与台积电合作研发了从16nm至7nmEUV工艺的先进经验，在当下中国芯片制造企业都难以从ASML购买等用于7nmEUV及更先进工艺必须的EUV光刻机的情况下，华为从一开始着手研发7nm工艺应该是比较合适，对它来说早已较为熟悉的7nm工艺开发难度也较小。
