最近，一则“2019年大陆十大IC设计公司排行出炉？仅有三家实现增长 ”的消息，在半导体圈引起了不小的骚动。引用的数据来源为IC Insight和台湾产业科技国际策略发展所，但基于本人对大陆半导体设计企业的了解，存在一定的遗漏，特修订如下：
其中汇顶科技、格科微、士兰微并不在原文的大陆十大IC设计公司之列，这显然与事实有一定的出入，为此基于3个公司的年报公开数据将大陆的十大IC设计公司修订如上图所示，其他数据则沿用原文的，实际上是十三家IC设计龙头。
在修订后的表单中，2019年实现增长的有6家，7家出现了萎缩，相对于原文，只有3家实现增长，形势稍许好了一些。相对于2018年，13家IC设计龙头的增长率为11．42％，如果去掉华为海思，则其余12家设计龙头的综合增长率则仅为5．03％，远低于2019年全国IC设计业16．3％的增速，更低于2018年IC设计业32．42％的增速。
近年来，国内的IC设计业的业务规模快速成长，这一方面得益于华为海思的拉动，另一方面受益于IC设计公司的快速增长，滴水汇成江河。截止2019年底，IC设计公司有1780家，今年据说到了3000家。但同时，我们也注意到，销售过亿的仅有238家，可是说整个大陆的IC设计业犹如一片灌木丛，高个的很少，一些个子稍高点的，比如设计龙头，一旦营收规模达到20～30亿以上时，过半数的企业面临成长性不足，甚至业务萎缩的挑战。这也从侧面印证了Fabless的三个门槛：1000万美金，1亿美金，10亿美金。
对于国内的设计龙头企业来讲：如何超越行业平均的业务增速，突破成长的瓶颈，已经成为摆在眼前的关键挑战：突破成长的瓶颈：从日本半导体的“衰落”看中国新兴半导体企业如何实现崛起。
