近期，上游8寸晶圆代工产能供不应求，代工厂纷纷调涨价格。晶圆代工产能吃紧已经影响到PC行业，处理器、面板等关键零组件供货缺口逐季扩大。
据台媒DIGITIMES报道，继PC代工厂仁宝传出缺料危机后，华硕CEO胡书宾也表示，部分零组件在第2季后期起就开始供货吃紧，主要是需求超乎预期，当中较为严重的是驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）与逻辑IC等。
主要原因是上游全球8寸晶圆产能供不应求所致。由于转换12寸厂或是8寸再扩产能至少需要两个季度，因此预估PC供不应求、料件缺货问题要到2021年第一季度才会解除。
仁宝总经理翁宗斌日前表示，由于需求强劲、上游8寸晶圆代工产能吃紧、东南亚疫情扩大持续影响当地封装业务等因素，使得第3季PC缺料状况较第2季更为严重，包括处理器、面板、电源管理IC等供货缺口约达15～20％，到2020年底都很难完全解决。
在CPU缺货方面，英特尔平台方面主要是Small Core（如Atom）等低端型号。而超微（AMD）则中高端处理器供不应求。据了解，AMD已经全面向台积电扩大7nm追单，同时5nm新订单的规模也高于原先预估。
面板方面主要是驱动IC供货缺口不小，电源管理IC和多项逻辑IC也供货吃紧，源头均指向各大8寸晶圆代工厂产能满载。在8寸产能难以吞下庞大订单下，供需明显失衡。
晶圆代工产能方面，目前世界先进现有8寸产能已全数满载，台积电、联电8吋产能也供不应求。近期已传出三大厂已因此调高代工价格10～20％，另若是芯片客户转至12寸生产，成本将再拉升，上游涨价是否将反应在终端产品，目前品牌大厂仍评估中。
另外，华为近日也成立了显示驱动产品业务部进军驱动IC领域。据了解，2019年年底华为就在做显示驱动芯片相关项目了，目前海思第一款OLEDDriver已经在流片了，8寸晶圆产能的争夺将更加激烈。
