北京时间8月19日早间消息联发科（MediaTek）推出了旨在为中端手机提供高级功能的天玑800U（Dimensity 800U），这是该公司在5G终端市场分一杯羹的最新尝试。
在声明中，该公司称赞这款新品具有助力将5G智能手机推向大众市场、加快5G普及的优势。
天玑800U采用7nm制程，集成5G调制解调器，支持Sub－6GHz独立组网（SA）和非独立组网（NSA）5G，并支持双卡双待技术。天玑800U采用八核CPU架构设计，搭载ARM Mail－G57 GPU、独立AI处理器APU、LPDDR4X内存，并提供turbo write闪存加速。
它支持的终端用户功能包括旨在使媒体流更加流畅的高刷新率，并增强了音频、图像和视频功能。
一个月前，该公司发布了同样针对5G中端手机的天玑720。
联发科无线通信业务部副总经理Yenchi Lee表示，其新品“为天玑系列带来了尖端的下一代技术，将联发科先进的5G、图像和多媒体技术带入到高性能的5G智能终端上，从而提供令人难以置信的5G体验”。
4G时代相对不得志的联发科将宝押在了5G上，今年以来，一直围绕以5G为目标的产品发布展开非常积极的行动。该公司宣布了一系列针对各种价位终端设计的芯片，但主要是针对中端产品，并且针对特定类型的手机设计了芯片，包括用于改善游戏体验的系列。
最近有传闻称，联发科拿下了华为1．2亿颗芯片的订单，约占后者手机业务年需求量的2／3。
作者：蒋均牧
