特斯拉新型高性能计算（HPC）芯片将使用台积电的7nm最新制程工艺和晶圆封装技术（SoW）进行晶圆加工。
有传言称，由博通和特斯拉联合开发的新型高性能计算（HPC）芯片将使用台积电的7nm最新制程工艺和晶圆封装技术（SoW）进行晶圆加工。台积电预计将于第四季度开始生产，最初的生产量约为2，000个晶片。
由于台积电最新的封装技术InFO＿SoW将HPC芯片与散热模块直接集成在一个封装中，而无需基板和PCB，因此散热已成为未来晶圆级封装的重要问题。根据消息来源，在台积电和Broadcom的SoW合作中，导热材料由Indium提供，而Jentech是散热器的独家供应商。
台积电对第五代HPC芯片的需求感到乐观。台积电除了加快7nm和5nm等先进制程能力的部署外，还扩展了其先进封装技术的部署。用于HPC芯片的CoWoS技术已开始量产，同时也推出了其相应的InFO技术。其中，InFO＿SoW封装技术支持超高性能HPC芯片，具有芯片阵列，电源和散热器模块的集成，以及使用重新分配层（RDL）技术连接多个芯片的功能。和电源，每个芯片都直接层压在散热模块上，从而无需基板和PCB。
博通为特斯拉开发的HPC芯片将成为未来特斯拉电动汽车的核心ASIC，它能用于控制和支持四个主要的汽车应用，包括高级驾驶员辅助系统，电动汽车动力总成，车载娱乐系统和车身电子设备，并进一步支持自动驾驶汽车所需的实时计算。由Broadcom和Tesla共同开发的HPC芯片有望成为从电动汽车到自动驾驶汽车的重要合作。
而推特上还有另外一种声音，本次合作的芯片或用于特斯拉的Dojo项目，Dojo是特斯拉开发的用于NN训练的超级计算机，Dojo的目标是能够吸收大量数据进行训练，并使用Dojo计算机无监督地进行大量视频的大规模训练。
Dojo所能处理的不再停留在图像级别，而是视频级，能够处理大量视频培训数据并有效运行具有稀疏参数，大量内存和核之间超高带宽的超稀疏阵列。
在公司的2020年第二季度财报电话会议上，马斯克（Musk）解释说，对完全自动驾驶“真正重要”的最大变化是从分析场景的孤立照片到以更智能的方式分析视频场景的转变。马斯克把它比作从“2．5D”到“ 4D”的转变。
Dojo 可以使用自动获取的信息进行训练，而如何对“ 4D”数据集进行注释，如何让汽车获取速度，方向变化和高度变化等信息，都将写进特斯拉最新的专利里。
未来，拥有大量视频数据的特斯拉，搭载先进制程工艺的硬件，能够用视频级数据集做算法训练，将最终实现量子飞跃。
