日前，为促进国内半导体产业发展，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。
政策中的很大一部分都是关于税收减免，例如“国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税”等等。不仅是制造领域，这些政策同样适用于芯片设计和软件领域。
其实，早在2015年颁布的《中国制造2025》工业计划下，政府就希望到2020年能实现40％半导体国产化，2025年实现70％。目前实现的确切数值是多少暂且还不得而知，但中国政府对此的重视可见一斑，且随着过去一年半以来中美关系紧张程度的加剧，政府对此的投资规模也愈发庞大。
不过，这些政策是否能为大陆半导体产业发展带来实际上的促进作用？对此有分析师并不看好。龙洲经讯分析师Dan Wang对CNBC表示：“政策主要集中在税收优惠方面，不太可能推动中国大陆的半导体发展。”
这并非是中国政府第一次发布刺激半导体产业发展的措施。2014年，政府设立了一个数十亿美元的国家基金，用于投资芯片制造商，去年又设立了一项。但中国大陆目前的芯片制造水平距离美国、韩国还是有一段不小的差距。
“自2014年国家集成电路产业投资基金（俗称大基金）成立以来，中国政府一直在不断向半导体行业的部分领域输入资金，但迄今为止只取得了阶段性的成功。这是因为半导体行业具有高度全球化的特性，竞争激烈，受市场驱动，企业需要的不仅仅是现金。”欧亚集团（Eurasia Group）分析师保罗·特里奥罗这样告诉CNBC，“新政策中列出的优惠待遇将在一些领域有所帮助，但在短期内，对大陆半导体企业提升价值链、增强全球竞争力的能力只会产生微小作用。”
CNBC认为，美国对华为的一系列制裁暴露了中国大陆对外部芯片制造商的依赖。就目前而言，在台积电被迫向华为断供后，内地暂时没有任何一家企业能够生产出华为所需的高端芯片。
半导体供应链是相当复杂的。例如，华为自己设计芯片，但它需要台积电来实际生产出芯片。它的制造过程由各种非常复杂的设备组成，而这些设备只有极少数企业能够制造。
例如被ASML垄断生产的EUV光刻机。今年早些时候，路透社报道称，美国向荷兰政府施压，要求其停止向中芯国际出售ASML设备。于是，这台早早就被预订好的EUV设备至今还没交付给中芯国际。ASML发言人向CNBC表示，公司正在等待荷兰政府的出口许可证，以便将设备运往中国。
特里奥罗说：“对中国大陆来说，想要突破美国政府的封锁，绕开美国IP获得尖端的技术工具不是一件容易的事情，例如再多的政府投资也无法克服对EUV光刻机等设备的限制，SMIC也不能。”
