8月19日下午，国内首座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港。该项目由闻泰科技投资建设，是其半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。
据了解，此次，闻泰科技将在无锡高新区投资100亿元，按照国际顶级的标准建设，最先进的生产设备高度自动化，围绕手机、平板、笔电、服务器、TWS、IoT、无线路由、可穿戴设备等产品，建设世界最先进水平的1＋8＋N智慧超级工厂及研发中心，到2028年，预计可累计实现超过2600亿元产值，并将形成超3000人研发人员的研发规模。产业园达产后销售规模将达500亿元。
闻泰科技成立于2006年，最早是从事自牌手机的开发，也是曾经手机IDH（Independent Design House）企业的代表厂商之一。IDH行业在IC原厂芯片的基础上开发平台、解决方案等产品，为整机产品的研发和迅速面市提供了条件。2008年，闻泰科技在浙江嘉兴建立生产基地，从IDH转型为ODM（Original Design Manufacturer），与一般的代工厂不同，代工厂只进行代工生产，而ODM厂商从设计到生产都是自行完成，购买方直接贴牌即可。
（图片源自OFweek维科网）
随着与国内众多手机厂商的合作，闻泰科技最终成长为国内最大的ODM厂商。2018年公司公告并购安世半导体，安世半导体作为全球知名的半导体IDM公司，是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商，安世半导体年产能超过1000亿颗，在与欧美半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于全球领先地位。并购安世半导体也为闻泰科技打破传统ODM企业发展的天花板，迈向转型新阶段。
全球功率半导体分立器件发展如何？
半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一，目前已成为目前众多半导体厂商重点关注的对象。
据Gartner数据统计显示，2018年功率半导体分立器件市场规模为227亿美金，至2022年将达到287亿美金的规模。从趋势来看虽然不会出现爆发式增长的现象，但却能始终保持稳定提升的趋势。
2017－2022年全球功率半导体分立器件市场规模
（资料源自：Gartner，平安证券研究所）
随着市场需求的扩张，产品功能越来越完善，配套电路越来越复杂多变，因此功率半导体分立器件的种类也随之增多，可分为电力半导体器件（包括过压／过液保护器件、不可控性功率器件、半控型功率器件、全控型功率器件）、特殊器件及传感器、敏感器件、小功率半导体器件、硅基功率半导体器件、宽禁带材料功率半导体器件，以及其他分立器件（电容／电感／电阻／变压器等）。
功率半导体分立器件的应用范围也非常广泛，覆盖了消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源，随着行业新型技术特征的发展，功率半导体分立器件在工业、军事等领域也开始拥有了更高的战略地位。
从全球范围来看，日本是全球半导体分立器件厂商主力国，以罗姆、东芝、瑞萨、富士电机等半导体厂商为主要代表。而日本以外的主力厂商还包括意法半导体、英飞凌、安森美等，占据了当前的市场主导地位。因此，此次闻泰科技投资的12英寸车规级功率半导体晶圆厂更彰显其背后的特殊意义。首先，这是国内首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，就半导体分立器件来说，12英寸是全球最高的技术水平，说明该项目的技术先进性已达到国际水平，走在了一级队列。
其次，晶圆按照直径可分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近年来12英寸逐渐开始成为国际大厂的主要技术产品。虽然国内目前也有12英寸晶圆厂，除了三星、英特尔和SK海力士这种国外巨头在华建成的晶圆厂以外，中芯国际、华力微电子、长江存储也有属于自己的12英寸晶圆生产线，而这些12英寸晶圆厂大部分用于3D NAND和DRAM存储类产品，此外就是处理器、逻辑芯片、CMOS图像传感器的代工等。因此闻泰科技投资的12英寸车规级功率半导体晶圆厂项目目前在国内相对稀缺，为功率半导体器件国产化替代进程提速不少。
