为了实现云计算和EDA创新集成最大化，并帮助为半导体行业提供性能和成本效益，加快产品上市时间，优化开发成本，日前微软宣布推出与台积电共同打造的联合创新实验室（Joint Innovation Lab）。
当前，各行各业都需要面临重大的产业转型，而作为云计算生态系统的核心部分，芯片产业也是如此。在这个生态系统中，芯片以及芯片设计的工作负载必须要同时满足性能、复杂性以及成本三方面的要求。
微软将为本次合作提供最适用于EDA（电子设计自动化）工作负载的新一代虚拟机（VM）类型和充分利用EDA并行性的云优化设计解决方案。
台积电技术开发高级副总裁侯凯文博士（Cliff Hou）表示：“培育生态合作一直是台积电开放创新平台（OIP）的核心，本次与微软携手推出的联合创新实验室是让跨行业合作迈向下一阶段的重要一步。在业内，台积电是最早一批推动云计算发展的公司，我们自2018年起就开始以此加速客户设计方案的实现。通过和云联盟的合作，台积电能够帮助客户降低云服务的进入壁垒，让他们在云平台上安全地进行芯片设计并加快产品上市时间。微软和我们有着相似的愿景，我们很荣幸能与其展开合作。”
微软是是第一批通过台积电认证的云服务提供商之一。自2018年台积电推出OIP云联盟以及OIP虚拟设计环境（OIP VDE）开始，二者就一直保持着合作关系。台积电利用Azure实现了基于云的芯片设计方案，并证明了设计周期的显著改善。
由于内部计算的限制，EDA设计工作通常需要花费数月的时间。借助Azure的海量资源以及台积电的专业能力，通过联合实验平台，芯片设计人员现在能够以更高的效率去应对激增的需求。
