华为通知供应商暂停供货;新冠疫苗只能以成本作为定价依据;字节跳动将正式起诉美国政府 | 维科晚报

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图片来自OFweek维科网

华为危机再现警讯,通知台湾供应商暂停供货

华为手机的危局继续发酵,自8月17日美国商务部进一步加码针对华为的限制之后(详见OFweek文章《美国封杀加码后,华为「无芯」困境进一步加重》),更多坏消息还在接踵而来。

据台湾《自由时报》8月23日消息,华为手机在台湾的零配件供应商前一周收到通知,「华为新项目因为联发科芯片供货问题,先暂停开发」,业界人士认为,「无芯」困境不解,明年华为手机恐怕真的面临消失的危机。

华为手机前不久才刚刚登上全球智能手机市场王座,据IDC 7月数据显示,今年二季度,华为手机以5580万台的出货量、20%市场份额从三星(5420万台出货、19.5%份额)手中夺得第一,截至目前,2020年上半年华为手机全球出货量数据为1.05亿台。

面对美国的芯片限制,华为正在寻求替代。业界消息,从六月开始,华为就扩大从联发科的采购量,据传数量达到过去的三倍。

8月17日美国宣布限制加码后,华为通过第三方获得基于美国技术的芯片也不再可行,就此,从联发科的采购也已被市场普遍认为不再能够达成。芯片来源全部被切断的现实情况下,「无芯」困境如果一直不解,等前期囤货在预期的明年初用完后,危机就将击倒华为手机。

华为在台湾有数量众多的供应商/合作伙伴,除台积电外,《自由时报》列举了一些,如PCB厂商欣兴电子、华通,镜头供应商大立光、玉晶光,组装厂商富士康,内存厂商旺宏、南亚科等。

华为禁令升级的背景下,包括上述台企在内的众多华为供应商都将受到业务冲击,此次华为给台湾供应商的「暂停供货通知」,恐怕就是华为退出手机市场的警讯了。(来源:OFweek电子工程网)

新冠疫苗只能以成本作为定价依据,国家卫健委表示:中国已启动疫苗紧急使用

8月22日央视财经频道播出的《对话》节目中,参加节目的国家卫生健康委科技发展中心主任、国务院联防联控机制科研攻关组疫苗研发专班工作组组长郑忠伟透露,下一步为了防范秋冬季的疫情,也会在考虑适度扩大新冠疫苗紧急使用范围,目的是在医务人员、保障城市基本运营人员(如菜市场、交通、服务行业)等特殊人群建立免疫屏障,整个城市的运行就会有稳定的保障。

关于新冠疫苗的产能是否充足,郑中伟表示,预计到今年年底,中国生物,加上其他公司的产能,除了开展临床试验以外,对紧急使用的需求是有保障的。

疫苗价格问题,郑忠伟透露,对于新冠疫苗未来的市场定价,新冠疫苗属于公共卫生产品,其定价不能以市场的供需矛盾作为定价依据,只能以成本作为定价依据。


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截图自CCTV2节目

「不是说企业不能有利润,而是以成本来核定你的适度利润或合理利润,未来这是第一个原则」。「在这里可以很明确地告诉大家,肯定比刘总说的低。」郑忠伟表示。

此前,国药集团党委书记、董事长刘敬桢在接受媒体采访时候曾透露,一针疫苗剂量是4微克,打一针疫苗,保护率大概是97%,打两针疫苗,保护率能达到100%,新冠灭活疫苗上市后,价格预计几百块钱一针,如果打两针的话,价格应在1000块钱以内。(来源:OFweek医疗科技网)

字节跳动正面刚,将正式起诉美国政府

8月23日,字节跳动官方微信公众号发布声明,将于美国时间8月24日(北京时间8月25日)正式对美国政府8月6日颁布的第一道行政令提起诉讼。


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据悉,字节跳动在起诉美国政府的同时,也在积极准备「关停预案」。作为关停预案一部分,字节跳动正在积极联系海外银行和信投机构,寻求在总统令生效的情况下,也能够为美国员工支付工资以及维护员工其他合法权益的可能。

目前,TikTok在美国拥有超过1亿用户、1500余名员工,以及数千家合作伙伴。如果关停TikTok美国业务,按照此前市场传闻200至500亿美金的出售价格,字节跳动将至少损失超过两千亿元。

除去此次字节跳动的官方诉讼,8月18日美国《国会山报》报道称,字节跳动的美国员工,也在自行发起针对特朗普的诉讼。代表员工提起诉讼的互联网政策律师迈克·戈德温表示,特朗普的禁令属于行政越权,会损害TikTok美国公司员工的宪法权利。

根据8月6日特朗普发布的总统行政命令,受美国司法管辖的任何人或企业与TikTok母公司的任何交易,都将在45天(9月20日)后被禁止。(来源:OFweek维科号:亿欧网 作者:静羽)

宁德时代加盟「电池银行」 换电玩法又多一种

8月20日消息,哪吒汽车正在谋划与包括宁德时代、华鼎国联在内的数家电池厂开展合作,推出车电分离模式,内部项目暂定为「电池银行」。

关于电池银行的运营模式,是用户购买纯电动汽车时,电池部分的成本不用用户承担,而采取从电池银行租赁的方法获得动力电池,租金采取按揭方式支付。

由于纯电动汽车的成本中有大约40%是动力电池成本,刨去这部分成本之后电动汽车的价格将会变得便宜得多,直接惠及用户。

车电分离模式还将彻底解决用户对电池衰减和电池质量问题的担忧,因为用户可以去电池银行不限次数的免费更换。

此外,电池银银行的模式,有助于加强电池监管、实现电池运营兜底,由电池运营公司负责专门监管电池运营,对不合格的电池进行更换;有助于电池运营公司整合资源,实现电池保险、电价、充电服务费的整合,提供用户更优惠的使用价格,保证车电分离用车成本优于非车电分离的用车成本;有助于电池集中管理;有助于梯次利用的实施与推进。

电池银行模式与电池租用服务相类似。宁德时代携手蔚来汽车、国泰君安和湖北省科投三家企业,共同投资成立的武汉蔚能,推出的就是电池租用服务业务。

据了解,电池租用服务提供了车电分离、电池租用、可充可换可升级的全面服务,是技术与商业模式的突破式创新,指用户在购车时不需购买电池包,根据自身实际使用需求选择租用不同容量的电池包,按月支付服务费,并且和电池购买用户一样,可享受换电服务和电池灵活升级服务。

事实上,不管是电池银行还是电池租用服务,都是推动换电模式的新玩法。后期,就看市场对这些服务的检验了。(来源:OFweek锂电网)

实惨!传哈工大参加全国大学生数学建模竞赛被禁用MATLAB

距离新一届全国大学生数学建模竞赛还剩20多天,一个噩耗直接砸向哈工大的参赛选手们——禁止使用MATLAB。

这一消息来自一位参加竞赛的网友,他表示组委会已经初步认定哈工大参赛队伍不能使用MATLAB。


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为什么是哈工大?这一事件的背后是美国禁令的影响。

今年5月底,美国将33家中国公司和机构列入「实体清单」,禁止他们使用美国公司的产品、技术,其中就包括了哈工大。就在被加入清单不久之后,不仅是哈工大,包括哈工程的师生也发现不能使用已购买的MATLAB软件。

对此,MATLAB所属的MathWorks公司也确认,他们需要遵守美国政府规定,无法再向哈工大、哈工程的师生提供正版软件授权。

据了解,全国大学生数学建模竞赛号称是世界上规模最大的数学建模竞赛,可以说是「一次参赛,终生受益」。在该竞赛中,MATLAB的使用率一直是最高的,超过95%的参赛队伍都会使用它。对于参赛选手而言,在连续72小时的赛事中,使用MATLAB能够帮助他们省去许多时间。

截至目前,因为还没有正式的官方通知,哈工大是否在竞赛中被禁止使用MATLAB还是一个未知数。如若被禁用,在其他参赛队伍能够使用的前提下,这对于哈工大参赛队伍而言将是一个较大的劣势。(来源:OFweek维科号:镁客网)

波长光电拟在创业板上市 主营激光光学元器件业务

日前,南京波长光电科技股份有限公司发布了关于上市辅导备案的提示性公告。公告称,公司拟首次公开发行股票并在创业板上市,近日公司向中国证券监督管理委员会江苏监管局提交了上市辅导材料,并于2020年8月19日获受理,辅导机构为华金证券股份有限公司。目前公司正在接受华金证券股份有限公司的辅导。

波长光电成立于2002年,旗下设有多个子公司及办事处。公司主要从事激光光学产品、红外镜片镜头、光电检测系统以及光机电软方案的研发、生产和销售,处于光学行业中的激光光学和红外光学的细分市场,主要客户群体为激光设备厂商和红外仪器设备制造商、集成商。

2019年公司实现营收2.26亿元,同比下降0.79%;归属于挂牌公司股东的净利润0.22亿元,同比下降43.17%;毛利率32.29%,同比减少5.86个百分点。

波长光电表示,2019年业绩变化的主要原因是公司所处行业的下游激光加工设备行业出现了下滑,特别是给公司带来相对高附加值产品的激光应用-消费电子行业出现了周期性的下滑,此外因中美贸易摩擦引起了部分行业资本性开支趋向谨慎,市场放缓带来价格竞争,导致激光光学元器件毛利率下滑;公司也在积极拓展非激光光学的应用业务,如红外测温成像的镜头镜片、自动化光学检测设备等,但因产品开发成功刚推向市场,对业绩贡献较小,预计后期贡献比重加大。(来源:OFweek维科号:光电微观察)

LGD为中国地铁车窗提供透明OLED显示屏

LG Display于8月23日宣布,LGD已成为世界上第一家为北京和深圳地铁车窗提供透明OLED面板的公司。

透明OLED面板不需要背光,因此它不仅吸引了生产自动驾驶汽车、飞机和地铁公司的大量关注,还吸引了智能家居和智能建筑等多个领域的关注。

安装在北京地铁6号线和深圳地铁10号线列车上的55英寸透明OLED面板,可以实时提供天气预报和新闻等日常信息,以及列车运行信息、列车位置信息、地铁换乘信息、实时航班信息等交通信息。

根据全球咨询公司Prescient & Strategic Intelligence的数据,全球透明显示器市场预计将以平均每年46%的速度增长,到2024年将达到49.33亿美元。(来源:OFweek显示网)

华为申请机器人相关技术专利

天眼查App显示,近日,「华为技术有限公司」新增多条专利信息,其中之一是「一种机器人的控制方法、装置、机器人以及存储介质」,该专利的申请日期为2020年5月,公布日期为2020年8月。

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截图自天眼查网站

专利基本信息摘要显示,本申请适用于机器人技术领域,提供了一种机器人的控制方法、装置、机器人以及存储介质,该方法包括:获取目标对象的位置信息;根据目标对象的位置信息控制机器人转动;在机器人旋转的过程中,动态调整机器人上用于模拟眼部特征的显示模块的输出画面。(来源:OFweek机器人网)

台湾推出首个5G开放网络测试平台

据台媒报道,本月初,台湾「经济部」宣布,思科携手台湾本土通信设备制造商智邦、明泰、智易、亚旭、中磊、正文、伸波通讯、台湾可亿隆、优达科技等以及系统整合商华电联网,以「Open Networking, Taiwan Amazing」为核心价值,共同打造了台湾首个5G开放网络测试平台,意在助力台湾厂商抢占5G白盒设备市场商机。

在发布会上,台湾「经济部」以日本乐天为例,称其在2018年取得日本第四张电信牌照后,便大量引进开放架构系统打造5G电信服务,包括与思科合作设计核心网,甚至采用广达旗下云达科技的边缘运算伺服器、以及中磊电子的5G小型基地台。并由此推断「台厂可在开放架构技术扮演关键角色,成为突破传统电信设备大厂主导市场的创新力量。」

台媒报道称,台湾通信产业经过数十年发展,目前在全球中游网络通讯产品市场,不论是交换器、小型基地台、路由器、闸道器等等,都已具备高度的全球适用性与多元市场经验。通过5G开放式网络架构所开创的商业模式,并与国际开放网络架构组织O-RAN、TIP等紧密合作,可为台湾企业进一步开创5G新蓝海市场。


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台湾「工研院资讯与通讯研究所」所长阙志克表示,5G无线接入网技术因具备云端化、虚拟化等特性,有利基地台介面开放及标准化,不再像传统系统那样封闭,电信营运商将携手第三方设备供应商,共同推动介面开放及标准化并抢攻市场,这将是台湾企业切入5G市场的最佳机会点。目前台湾工研院已经汇聚天线厂、射频元件/模组厂、手机晶片厂、网络通信设备商、产品测试商、运营商等上下游至少18家企业,打造5G基地台台湾本土自主供应链与生态系。

阙志克还谈到,台湾网络通信设备厂及电子集团具备代工、硬体生产设计等经验优势,若能及时补足射频元件/模组、基频/通讯协定/系统软体等关键技术,将可为台湾切入此波基地台介面开放与标准化市场,开启另一扇大门。

思科大中华区资深副总裁暨思科台湾总经理陈志惟表示,期待此次在台湾通过与政府和相关企业携手合作,构建一个对未来5G产业应用极为关键的指标实验平台,并助力台湾网络通信产业向国际市场迈进。(来源:OFweek维科号:C114通信网 作者:艾斯)

三星X-Cube3D封装允许多枚芯片堆叠封装

近年来摩尔定律增速不断放缓,而新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈,半导体业界正在积极探索解决方案,包括3D封装等技术。

发作为全球先进芯片生产厂商,三星已经在制程工艺上取得了很大的成功。近日,三星又对外宣布其全新的芯片封装技术X-Cube,称该技术可以使封装完成的芯片拥有更强大的性能以及更高的能效比。目前现有的芯片都是2D平面堆叠的,随着芯片数量的增多,占用的面积越来越大,不利于提高集成度。关于3D芯片封装,就是将芯片从平面堆叠变成了垂直堆叠,类似搭积木那样一层层叠加,减少了芯片面积,提高了集成度。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是:芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好,封装时主要考虑的因素:

①芯片面积与封装面积之比,为提高封装效率,尽量接近1:1。

②引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能。

③基于散热的要求,封装越薄越好。


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先进封装技术受到热捧目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,在三星推出X-Cube时,全球主要的三家半导体代工厂均已经拥有3D或2.5D的封装技术了。前有台积电的CoWoS,Intel的Foveros,现在三星也公布了自家的3D封装技术X-Cube。显而易见的是,未来我们买到的电子产品中,使用3D封装技术的芯片比例会越来越高。

台积电的CoWoS封装是一项2.5D封装技术,它可以把多个小芯片封装到一个基板上,这项技术有许多优点,但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和功耗降低,AMD的Fury和Vega系列显卡就是使用这一技术把GPU和HBM显存封装在一起的,NVIDIA的高端Tesla计算卡也是用这种封装。

英特尔Foveros3D堆叠封装技术,可以通过在水平布置的芯片之上垂直安置更多面积更小、功能更简单的小芯片来让方案整体具备更完整的功能。官方表示,除了功能性的提升之外,Foveros技术对于产业来说最吸引的地方在于他可以将过去漫长的重新设计、测试、流片过程统统省去,直接将不同IP、不同工艺的各种成熟方案封装在一起,从而大幅降低成本并提升产品上市速度。


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X-Cube 3D可大规模投产

而三星的X-Cube意为拓展的立方体。不同于以往多个芯片平行封装,全新的X-Cube3D封装允许多枚芯片堆叠封装,使得成品芯片结构更加紧凑。而芯片之间的通信连接采用了TSV技术,而不是传统的导线。

据三星介绍,目前该技术已经可以将SRAM存储芯片堆叠到主芯片上方,以腾出更多的空间用于堆叠其他组件,目前该技术已经可以用于7nm甚至5nm制程工艺的产品线,也就是说离大规模投产已经十分接近。


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三星封装将发展更多领域三星表示,TSV技术可以大幅减少芯片之间的信号路径,降低功耗的同时提高了传输的速率。该技术将会应用于最前沿的5G、AI、AR、HPC、移动芯片已经VR领域,这些领域也都是最需要先进封装工艺的地方。

至于芯片发展的路线,三星与各大芯片厂商保持一致,将会跳过4nm的制程工艺,直接选用3nm作为下一代产品的研发目标。目前三星计划和无晶圆厂的芯片设计公司继续合作,推进3D封装工艺在下一代高性能应用中的部署。


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结尾:无论从哪个层面来看,封装技术在很大程度上都能够成为推动摩尔定律继续向前发展的第二只轮子。这也让整个半导体行业开辟了全新的发展路径和空间。(来源:OFweek维科号:Ai芯天下)

澳大利亚陆军在最新的现场试验中将金属3D打印推向了极限

WarpSPEE3D是世界上第一台使用获得专利的冷喷涂技术的大幅面金属3D打印机,与传统制造相比,该技术可显着更快,更具成本效益地生产金属零件 。

在今年6月获得世界首次野外试验成功的基础上,「WarpSPEE3D」3D金属打印机再次部署,并由澳大利亚陆军进行了为期两周的在极端高温和潮湿环境下的野外训练。北领地。


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WarpSPEE3D是世界上第一台使用获得专利的冷喷涂技术的大幅面金属3D打印机,与传统制造相比,该技术可显着更快,更具成本效益地生产金属零件。该打印机由澳大利亚屡获殊荣的金属增材制造技术制造商SPEE3D开发,能够以每分钟100克的创纪录速度打印重达40kg的大型金属零件。

该打印机于6月初抵达达尔文,是陆军不断发展的3D打印能力的骨干。

自第一次部署以来的两个月内,WarpSPEE3D打印单元就进行了许多升级和修改,作为CSSB 1个更大的旅支持小组的一部分,它在温度高达38摄氏度,湿度80%的各个野外场所进行了部署,同时印刷和加工真正的军用金属零件。

SPEE3D打印机利用金属冷喷涂技术以最快的速度制造金属零件,从而在数分钟而不是数天或数周的时间内生产出工业品质的金属零件。该过程利用了动能的能量,而不是依靠大功率激光和昂贵的气体,从而可以以可承受的成本在现场进行3D金属打印。

澳大利亚陆军于2020年2月宣布对SPEE3D技术试点进行150万美元的投资,并进行了为期12个月的试验,旨在测试在基地和现场部署3D金属打印机的可行性。SPEE3D与高级制造联盟(AMA)和查尔斯·达尔文大学(CDU)合作,与自2月以来澳大利亚陆军在CDU进行的3D打印第一旅训练的士兵一起实施了该计划。

与常规供应链所能提供的相比,该计划旨在显着增加陆军可获得的独特零件。

SPEE3D首席执行官拜伦·肯尼迪(Byron Kennedy)表示:「第二次现场部署证明了我们的技术是远征金属3D打印的真正解决方案。为期两周的试验证明WarpSPEE3D是一款强大的主力马,能够打印实际零件并解决现场的实际问题」这也证明了士兵可以控制他们创建所需零件的整个工作流程,从设计到印刷和后处理,就在他们需要的地方。

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