《智能制造应用互联工程实施标准》制定工作正式启动
近日，斯欧·西门子Mindsphere工业物联网重庆创新中心已接到国家标准化管理委员会的通知，于本月正式承担国家智能制造标准体系重大项目《智能制造应用互联工程实施标准》制定工作。
目前，国内尚无与智能制造应用系统互联集成相关的工程实施标准，《智能制造应用互联工程实施标准》将成为国内该领域的首部标准，让智能制造应用互联建设有依可循。
据了解，MindSphere工业物联网创新中心于2019年9月在重庆科学城西永微电园由重庆斯欧智能科技研究院、西门子（中国）有限公司和西永微电子产业园联合创建；西门子主要向创新中心提供最新的MindSphere产品，并提供相关技术、咨询培训、市场、财务等全方位支持。
其中斯欧研究院在智能互联领域有10年的技术沉淀和经验累积，创新性归纳了6大互联标准规范并在长安、吉利、广汽、东风本田、中航工业、中船重工、山鹰纸业等大中型企业中得到了良好应用，无论产品、业务积累还是市场均处于行业先进地位。
该研究院多次获得行业好评，开发的斯欧智能制造互联协同平台＋工业互联网App应用解决方案，被工业和信息化部评为2018年工业互联网App优秀解决方案。（来源：OFweek智能制造）
泉峰汽车投资20．5亿元开建汽车零部件智能制造项目
泉峰汽车（603982）8月26日晚间公告，其于26日与安徽马鞍山雨山经济开发区管理委员会签订投资合同，拟在马鞍山市雨山经济开发区投资建设汽车零部件智能制造项目，计划总投资约20．5亿元，一期投资总额约13亿元，二期投资总额约7．5亿元。
项目用地面积约230亩（以实际出让为准），建设周期预计为36个月，预计项目建成达产后可以实现年产4万吨铝合金压铸的产能。
公告称，该项目主要从事铝合金及黑色金属类关键汽车零部件的研发、生产和销售，产品主要应用于新能源汽车以及中高端传统汽车的关键系统。（来源：OFweek智能制造）
台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。
台积电的CoWoS－S晶圆级封装技术已经使用了很多年，大大突破了光刻掩膜尺寸的限制，芯片越做越大，内部封装的小芯片也越来越多。
2016年的时候，台积电做到了1．5倍于掩模尺寸的规模，单芯片内部可封装4颗HBM高带宽内存芯片，去年达成2x尺寸、6颗HBM，并计划明年实现3x尺寸、8颗HBM。
根据台积电最新公布的规划，2023年的时候，他们将把芯片做到4倍于掩模尺寸的程度，内部可以封装多达12颗HBM，再加上主芯片就有13颗，而总面积估计可达惊人的3200平方毫米。
作为对比，NVIDIA安培架构的GA100核心面积为826平方毫米，7nm工艺，540亿晶体管，也不过它的大约四分之一。
HBM技术发展迅速，虽然还不确定2023年会是什么样子，但无论容量还是带宽都将超越很多人的想象，上百GB、TB／s应该都不是事儿。
目前最先进的三星HBM2e已经做到单颗12层堆叠，数据传输率3200MT／s，带宽至少4．92TB／s。（来源：OFweek维科号 作者：快科技 ）
SEMI请求美政府将华为芯片禁令宽限期延长120天
继美国半导体行业协会（SIA）发声之后，国际半导体产业协会（SEMI）在其官网发布最新声明，请求美国商务部将华为禁令延长120天。
SEMI在声明中表示，认识到出口管制措施在应对美国国家安全威胁方面的作用。但是，SEMI非常关注美国商务部于2020年8月17日发布的新出口管制条例，该条例最终会损害美国的半导体产业，并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏，从而最终破坏美国的国家安全利益。
7月14日，SEMI在对5月15日禁令的公开评论中告诫说，这些条例将抑制企业购买美国制造设备与软件的意愿，同时也导致与华为无关的企业，已损失将近1700万美元。
SEMI认为，美国商务部单方面扩大限制，可能导致更多损失，除了侵蚀美国产品的既有客户基础，也加剧企业对美国技术供应的不信任，更促使其他企业努力取代美国技术。
因此，SEMI在声明中请求美国商务部，将8月17日前生产的产品，宽限期延长120日，以确保决策具有可预见性和即时性，并为与5G无关的产品提供高灵活性。
SEMI还敦促美政府采取政策，减少意外后果，减少对美国技术领导层的损害。全球销售收入是美国在这些技术上进行研发的主要来源，全球收入的损失将导致研发减少，破坏美国的半导体创新，从而损害国家安全。
SIA主席兼执行长John Neuffer上周也指出，美国对华为的最新禁令，将对美国半导体业带来负面的影响，并重申立场，支持向中国销售不敏感的商业产品，有助美国半导体业研究与创新，对美国的经济实力和国家安全至关重要。
8月17日，美国商务部发布了对华为的修订版禁令，最新修订立即生效。禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加38个华为子公司。
禁令规定，使用美国技术或软件做为基础的外国产品，且该外国产品用于生产或开发任何零件、组件、设备都是被禁止的。处于实体清单中的华为相关子公司，也同样不能做上述举动。
处于实体清单上的华为相关子公司，也禁止扮演采购者、中间收货人、最终收货人的角色。（来源：OFweek维科号 作者：快科技）
苹果新专利曝光，智能眼镜或将采用无线基站提升性能
近日，苹果的一项新专利曝光，根据专利的描述来看是为即将在未来推出的苹果虚拟显示眼镜所准备的。据悉这项专利主要是为了解决增强显示和虚拟现实系统运行时所需要的大量计算所开发的，将让苹果的虚拟现实眼镜拥有更加完善的功能和体验。
这项专利名为「具有基于位置信息的定向波形成的中继基座和基站」，在专利中苹果公司描述了一种采用无线设计的头戴显示器，由内置的电池组进行供电，而计算数据则交由无线基站处理。简单来说，通过低延迟的无线传输将用户的操作传输到基站中，然后基站再将运算后的的画面从传输到眼镜上，整个过程中眼镜本身只是一个中继和显示装置。
苹果公司希望通过这样的设计解决性能与便携体积无法兼得的问题，并且让产品能够在无线状态下运行更长的时间。同时，这项专利还应用了波束成型技术，加强信号的强度，保持画面的稳定降低干扰，同时减少基站运行所需的功率，增强信号的私密性。
不过，至少就目前来看这还只是苹果的一个初步想法，想要进行商用还有着诸多问题需要解决，比如基站的布设、复杂环境下的传输，用户在不同基站区域间移动时如何保持画面不会中断等，但是至少是一个可行的虚拟现实无线设备解决方案。（来源：OFweek维科号 作者：IT168）
可卷曲的OLED电视终于正式量产，LG：年内上市
在2018年的时候，LG就在CES展会上展出了一款可卷曲的OLED电视，这款电视的推出在当时也是引发了不少的讨论，但是因为技术不成熟等原因，这款电视一直无法进入最终的量产阶段。不过，在经过2年的完善升级后，LG已经完成了名为Rollable的OLED面板量产工作，Rollable OLED面板就是前文提到的可卷曲电视所使用的面板。
Rollable OLED面板的量产意味着这款电视很快就会与大家见面了，根据LG透露出的消息，这款电视有望在今年内面世，型号为LG Signature R 4K OLED TV。作为一款划时代的，这款电视的正式推出显然将会在业界引发不小的反响，而且考虑到这个技术的特点，未来可能还可以在手机等设备上使用。
试想一下，使用该技术的手机可以做成一个圆筒形状方便携带，使用时将屏幕通过拉伸展开即可，如此就能够在拥有大屏的同时又解决了大屏所带来的尺寸和收纳问题。当然，目前该技术的缩小化估计还是一个难题，而且屏幕本身的成品率似乎也不高，据称LG将会新建一条生产线专门生产Rollable OLED面板，年产量仅为84000片。
考虑到产量和成品率等问题，LG Signature R 4K OLED TV的价格恐怕不会便宜，不过本身就是一种前沿式的科技产物，对于喜欢前沿科技而又不差钱的人来说，尝尝鲜还是不错的。（来源：OFweek维科号 作者：IT168）
