拆解分析
IQOO Z1x共使用20颗螺丝固定。SIM卡托处和USB接口、耳机孔采用硅胶防尘,内部通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式多重散热。由于整机内多处使用胶固定。所以拆解难度较简单,但是一些部件上的胶不容易复原。
主板信息
在取屏蔽罩时,我们在CPU位置处的看到大片散热铜箔并涂有导热硅脂。而将铜箔去掉后,在主要IC上也涂有导热硅脂。
并且,主板和副板上裸露的器件都经过点胶保护。
主板正面主要IC(下图):
1:Qualcomm- SM7250-高通骁龙八核处理器
2:SK Hynix- H9HQ53AECMMD-6GB内存+64GB闪存
3:Qualcomm- WiFi/BT芯片
4:Qualcomm-功率放大器
5:Qualcomm-音频解码芯片
6:Bosch-陀螺仪+加速度计
主板背面主要IC(下图):
1:Qualcomm-射频收发芯片
2:QORVO -前端模块芯片
3:Qualcomm-电源管理芯片
4:Goertek-麦克风
总结信息
后端盖的使用,在追求手机轻薄的今天已经很少使用了。并且手机中的FPC天线均集成在后端盖上,这也是不常见的了,但是这种设计在成本上会相对更低一点。另外,为了控制成本,屏幕选用的是天马的TFT屏。指纹识别也顺理成章的换成了相对便宜的侧边指纹识别。
除了在一些器件上的选择降低了成本外,处理器也选择的是高通骁龙765G,而非上一款的天玑1000Plus处理器。那具体部件价格,在eWiseTech搜库一览无余哦。