美国绞杀之下,华为如何赢取下一个时代

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华为公司在历史上曾经历过多次危机,但似乎都不如现在的形势严峻。

日前,华为消费者业务CEO余承东透露,在美国的封杀令下,今年华为麒麟高端芯片可能绝版,成为最后一代。

此话一出,大众及媒体都感受到了华为的悲壮之情,但却忽略了余承东演讲中的最重要的关键词——赢取下一个时代!

对华为来说,制裁是痛苦的,但也是机遇,逼迫华为尽快地做产业升级,进行正面突围,为下一个时代蓄力。

自建芯片生产线

以往华为只是自己设计手机芯片,生产交由代工厂,这次美国的制裁让华为的高端麒麟芯片陷入无货可用的窘境。

日前有科技博主爆料,为突破困境并填补华为在半导体製造领域的不足,华为在内部启动了“塔山计划”,准备与国内相关厂商合作,在今年自行建立一条完全没有美国技术的芯片生产线,预计从45纳米的节点开始发展,同时摸索建立28nm的自主技术芯片生产线。

美国绞杀之下,华为仍要赢取下一个时代!

据流传的资料,塔山计划的战略目标,是要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等半导体产业的各个关键环节,实现半导体技术的全面自主可控。

值得注意的是,对“塔山计划”的说法,华为海思员工予以了否认。

一些业内专家也提出质疑,因为建造芯片生产线至少需要十多年的积累,华为进入芯片行业虽有十多年,但从未涉及晶圆制造。

而且,国内普遍缺少高阶制程来生产高端芯片。就连实力最强的中芯国际,过去没有美国的限制,中国政府又全力支持,才刚刚从28纳米推进到14纳米,并花费了大量的时间与资金。

华为如今从45纳米节点起步自建生产线,至少有一半设备和原材料依赖进口,在有制裁的限制下,势必更难取得设备、技术以及材料。而且,华为的高端麒麟芯片需要的是10纳米或更先进制程,自建45纳米生产线无法撐起所需,象征意义大于实质,短期内对华为帮助不大。

加速供应链“去美国化”

虽然华为员工否认存在“塔山计划”,但不少分析人士认为,华为高层应该是讨论过自造芯片的可能性的,事情不会空穴来风。

8月7日,在中国信息化百人会2020年峰会上,余承东对华为过去只做了芯片的设计没搞芯片的制造表示遗憾,随后又表态称:“华为要解决芯片问题,实现基础技术能力的创新和突破.....我们还是能搞定、能做的,天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。”

他还强调,国内半导体产业的进步,仅靠华为的努力远远不够,还需要全产业的共同努力发展。

余承东的这番表态,显示华为在自建芯片生产线方面,可能是有想法甚至具体规划的。

众所周知,任正非十分强调基础研发的重要性,华为在这方面长期坚持高投入,并由此掌握了不少非常核心的技术,做出了很多以往只有美国顶级公司才能做的技术和零部件。

因此,我们现在还不能轻易否定华为自建芯片生产线的可能性,毕竟芯片这样的核心技术,看的是决心、资金投入和耐心,更重要的是对基础研发的长期投资,不是短期可以见成效的。

实际上,面对美国不断升级的技术打压和封锁,华为的终端产品已经在规避使用美国技术,加速供应链的“去美国化”,并在8月启动了名为“南泥湾”项目,寓意“在困境期间,实现生产自给自足”,华为的笔记本电脑、智慧屏和IoT家居智能产品悉数纳入项目之中。

虽然华为官方至今并未就“南泥湾项目”进行正式回应,但媒体在华为心声社区的帖子中发现:“南泥湾项目”、“鸿蒙”正在内部紧急招人中。

分析认为,不同于智能手机,华为的笔记本电脑和智慧屏等业务,无论是硬件还是软件,都更有能力率先实现“去美国化”,绕过美国的产业链封锁。因此可以说,“南泥湾项目”承载了华为自救的重要使命。

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