华为公司在历史上曾经历过多次危机，但似乎都不如现在的形势严峻。
日前，华为消费者业务CEO余承东透露，在美国的封杀令下，今年华为麒麟高端芯片可能绝版，成为最后一代。
此话一出，大众及媒体都感受到了华为的悲壮之情，但却忽略了余承东演讲中的最重要的关键词——赢取下一个时代！
对华为来说，制裁是痛苦的，但也是机遇，逼迫华为尽快地做产业升级，进行正面突围，为下一个时代蓄力。
自建芯片生产线
以往华为只是自己设计手机芯片，生产交由代工厂，这次美国的制裁让华为的高端麒麟芯片陷入无货可用的窘境。
日前有科技博主爆料，为突破困境并填补华为在半导体製造领域的不足，华为在内部启动了“塔山计划”，准备与国内相关厂商合作，在今年自行建立一条完全没有美国技术的芯片生产线，预计从45纳米的节点开始发展，同时摸索建立28nm的自主技术芯片生产线。
据流传的资料，塔山计划的战略目标，是要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等半导体产业的各个关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。
值得注意的是，对“塔山计划”的说法，华为海思员工予以了否认。
一些业内专家也提出质疑，因为建造芯片生产线至少需要十多年的积累，华为进入芯片行业虽有十多年，但从未涉及晶圆制造。
而且，国内普遍缺少高阶制程来生产高端芯片。就连实力最强的中芯国际，过去没有美国的限制，中国政府又全力支持，才刚刚从28纳米推进到14纳米，并花费了大量的时间与资金。
华为如今从45纳米节点起步自建生产线，至少有一半设备和原材料依赖进口，在有制裁的限制下，势必更难取得设备、技术以及材料。而且，华为的高端麒麟芯片需要的是10纳米或更先进制程，自建45纳米生产线无法撐起所需，象征意义大于实质，短期内对华为帮助不大。
加速供应链“去美国化”
虽然华为员工否认存在“塔山计划”，但不少分析人士认为，华为高层应该是讨论过自造芯片的可能性的，事情不会空穴来风。
8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，余承东对华为过去只做了芯片的设计没搞芯片的制造表示遗憾，随后又表态称：“华为要解决芯片问题，实现基础技术能力的创新和突破．．．．．我们还是能搞定、能做的，天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”
他还强调，国内半导体产业的进步，仅靠华为的努力远远不够，还需要全产业的共同努力发展。
余承东的这番表态，显示华为在自建芯片生产线方面，可能是有想法甚至具体规划的。
众所周知，任正非十分强调基础研发的重要性，华为在这方面长期坚持高投入，并由此掌握了不少非常核心的技术，做出了很多以往只有美国顶级公司才能做的技术和零部件。
因此，我们现在还不能轻易否定华为自建芯片生产线的可能性，毕竟芯片这样的核心技术，看的是决心、资金投入和耐心，更重要的是对基础研发的长期投资，不是短期可以见成效的。
实际上，面对美国不断升级的技术打压和封锁，华为的终端产品已经在规避使用美国技术，加速供应链的“去美国化”，并在8月启动了名为“南泥湾”项目，寓意“在困境期间，实现生产自给自足”，华为的笔记本电脑、智慧屏和IoT家居智能产品悉数纳入项目之中。
虽然华为官方至今并未就“南泥湾项目”进行正式回应，但媒体在华为心声社区的帖子中发现：“南泥湾项目”、“鸿蒙”正在内部紧急招人中。
分析认为，不同于智能手机，华为的笔记本电脑和智慧屏等业务，无论是硬件还是软件，都更有能力率先实现“去美国化”，绕过美国的产业链封锁。因此可以说，“南泥湾项目”承载了华为自救的重要使命。
