“中国半导体材料与国外的差距已不是那么大，我很乐观地相信可以追得上。”在近日由中信建投证券与金沙江资本联合主办的“中国第三代半导体发展机遇交流峰会”上，鲜少露面的中芯国际创始人、原CEO张汝京发声。张汝京的发声绝对不是空穴来风，我国近几年半导体的发展和企业的模式提升，已经极大地保证了这个行业的发展。
5G、新能源都离不开第三代半导体
何谓第三代半导体？半导体发展至今已经历三个发展阶段：第一阶段是以硅（Si）、锗（Ge）为代表的第一代半导体原料；第二阶段是以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三阶段是以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化锌（ZnSe）等宽带半导体原料为主。
5G射频芯片必须用到第三代半导体，仅快充芯片在中国市场就非常庞大，整体看，随着中国在5G、电动汽车、超高压、特高压电网等领域布局走在前列，庞大的需求催生。
“第三代半导体跑道是敞开的，很难说哪家能够垄断行业。目前领跑者包括英飞凌、罗姆、Transphorm等，而中国胜在市场需求比较大。”金沙江资本创始人及董事局主席伍伸俊在采访中表示，如果能够组织好国际领先的设计团队、有规模的第三代芯片厂，就有希望推出更高水平的产品服务全球客户。
未来，新能源汽车、5G通信、数据中心等领域都将规模应用第三代半导体，随着中国在高科技领域的领跑，第三代半导体发展可以“换道超车”。
半导体行业最关键是人才 需投入耐心
一直以来，半导体产业一直是资金、技术、人才密集型产业，但张汝京强调，第三代半导体的投资并不大，关键还是人才。
为了满足市场需求，中国在国家层面制定了每年培养相当数量人才的计划。中国政府与北京大学、清华大学、复旦大学、厦门大学等四所综合大学共同打造培养半导体人才的“国家集成电路产教融合创新平台”。据中国媒体报道，该创新平台将针对中国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题，深入研发新一代节点集成电路共性技术，涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向，着力推进集成电路产业发展，以及人才培养、工程实践等。
在第三代半导体这个“新赛道”，从事半导体行业的工程师非常多，中国人才优势非常明显，“三星的崛起就是一个生动的案例：在小小的市场通过聚焦投入，加上国家政策支持和几代人努力，最终在半导体领域超过了领先的日本”。
IDM模式优势崭露头角
目前，半导体产业主要分为两种模式：一是从设计一直做到制造和封装的IDM模式，以英特尔、三星为代表；另一种是垂直分工模式，只设计或者只生产（Fabless或Foundry），前者以华为海思、高通、联发科为代表，后者以台积电、中芯国际为代表。第三代半导体是“后摩尔定律时代”，线宽不是很小，设备不特别贵，芯片设计、资本投资都占优势的情况下，唯有材料突破不易，这正是。
IDM的意思是国际整合元件制造商，是Integrated Device Manufacturing的英文缩写。港台媒体报道，过去国际IDM大厂几乎所有产品都一手包办，也正因为每项产品都要沾上一点边，但每项产品未必都能做到大量，占有最大市场占有率。
随着国际半导体产业趋势变化，目前所有IDM大厂已开始修正想法，希望能够朝向大规模‘Big player’方向去做，不要仅是成为各产业中规模不大的‘Bit player’。因此，为要真正做到专注，近期国际IDM大厂外包代工趋势遂日渐成形。
分久必合，合久必分，现在由于技术本身变化和市场机会，我们在每一个环节上受限，这种情况下中国第三代半导体可能会采用IDM模式。
过去IDM大厂之所以被称为IDM，主要原因便在于所有IDM大厂均希望能够做到包山包海的目标，最好卖给客户产品时，能够提供客户一次购足的需求，如此一来，IDM大厂便会不断地扩充旗下晶圆厂产能，不断地投入更多经费用于建厂。公司的IDM模式由产品需求决定，是符合发展规律的。
