8 月初，美国政府再次扩大了对华为的封杀措施，禁止供应商将使用美国技术制造的芯片出售给华为。目前，美国政府正在竭力支持美国半导体企业将制造中心转移出亚洲。
据美国媒体报道称，美国对华为如此压力的打击，将给芯片行业带来麻烦，其已经引发了整个芯片行业大量库存积压的现状。
按照 VLSI Research 首席执行官丹.哈切森（Dan Hutcheson）的说法，对中国华为的封杀，已经引发了整个芯片行业大量库存积压的现状，而华盛顿此前提议的 228 亿美元资金援助提案远远不足以填补这一缺口（鼓励美国厂商在当前中美科技战的背景下建设芯片工厂）。
哈切森表示，如果把援助资金提高到 500 亿美元，才有可能达到预期，不过这对于现在的美国政府来说，基本上是不可能同意的。
芯片工厂的建造成本高达 150 亿美元，大部分支出花费在昂贵的工具方面。因而该提案将为半导体设备提供 40％ 的可退所得税抵免，而援助资金包括政府激励建厂的 100 亿美元联邦资金，以及 120 亿美元的研发资金。
行业人士直言，虽然美国存在一个 “值得信赖的代工厂” 网络，帮助向美国政府提供芯片，但许多芯片仍必须从亚洲采购。
