9月23日下午消息(蒋均牧)芯片断供阴影下的华为,库存还能撑多久、业务会否因此停摆,相信是很多人关注的问题。对此华为轮值董事长郭平今日作出较为直接的回应,表示ToB业务“余粮”比较充分、ToC业务还在积极寻找办法,并敦促美国政府改变害人害己的做法。
他在华为全联接大会2020上回答媒体提问道,美国加大制裁第三次修改法律,确实给华为的生产、运营带来了很大的困难。但是具体到芯片,因为9月15日才把储备入库,具体数据还在评估过程中。
“至于地主家的余粮,对于包含基站在内的ToB业务(芯片储备)比较充分,并且5‘机’协同下也有着巨大的机会。”郭平说,“至于手机芯片,华为每年都要消耗几亿支手机的芯片,所以还在积极寻找办法。”
美国的制造商也在积极向美国政府申请供货许可。他强调,美国的禁令正在给全球半导体产业带来沉重打击。据日媒报道,对华为的禁令可能会导致日本企业损失高达1万亿日元;美国半导体协会和国际半导体协会也对美国政府的做法表示了担忧,因为也对美国企业的芯片销售造成了巨大的限制。
“我们期望美国政府重新考虑政策,如果允许继续购买,我们会继续坚持全球化采购策略。”他说,并分享了一个亲身经历的小故事——上世纪90年代中国交换机处于七国八制时代,100%非国产,当时由于巴统对七号信令等技术进行出口限制导致华为无法获取,这家公司就从原理开始最终做出了自己的数字交换机。
此外,针对华为在外部压力下会否大规模裁员,郭平表示公司的人才和业务目前基本保持平稳,且人力资源政策是稳定的,会继续吸纳更优秀的人才,而且解决华为问题的关键就在于人才。
作者:蒋均牧
