6月的时候，红米发布了一款redmi9。售价799，并号称是2020年入门机新标准。那今天，我们就来看看redmi9都通过哪些方面来达到标准吧。
拆解步骤
还是老规矩，使用卡针将卡托取出来，卡托上带有防水胶圈。
Redmi 9采用塑料后盖，与机身之间仅通过卡扣固定。可以从卡托的位置开始慢慢沿着缝隙划开卡槽，取下后盖。后盖在主板盖摄像头保护玻璃位置，贴了一圈固定胶。
许是出于对成本的考虑。主天线和WiFi蓝牙天线，使用的都是用胶固定在后盖上的FPC天线。
主板盖和扬声器模块都通过螺丝固定在内支撑上面，上下分别有一颗螺丝贴有防拆标签。
主板盖和扬声器模块都通过螺丝固定，主板连接软板的BTB口上也有通过有螺丝固定的金属片并贴有缓冲泡棉。扬声器模块正面贴有导电泡棉和防水标签，还有一块延伸到电池的石墨散热片。
听筒软板以及指纹识别模块都固定在主板盖上。
比较特别的是，主板盖下还有一个单独的摄像头保护盖来保护固定摄像头模组。并且在BTB连接器部分贴有泡棉进行缓冲。
主板取下后，在主要芯片位置的屏蔽罩上涂有导热硅脂，对应中框位置上有导电泡棉。副板的USB接口和耳机孔上面都套有硅胶保护套。
在主板下方的中框位置，有一块单独光线／距离传感器软板。
电池使用两条易拉胶进行固定，便于更换电池。电池取下后也会变形。取下的光线／距离传感器也有硅胶套进行保护。
最后加热取下屏幕。屏幕是LCD水滴屏，没有看到触控芯片，应该集成在了屏幕内。内支撑正面贴有大面积的石墨散热片。
