麒麟9000已在9月14日完成了最后一批生产任务,然而过去了一个多星期这款芯片的细节依然未有公布,这与往年往往早早就公布芯片的参数有很大的差异,如此做的原因或许在于这款芯片的性能并无优胜之处。
麒麟9000被誉为绝版芯片,在华为找不到新的代工厂商解决芯片的生产问题之前将没有新的麒麟芯片出现,由此这款芯片获得了高度关注。
华为海思除了芯片生产方面面临的问题之外,其实它在获取ARM的授权也面临阻碍,这是导致它去年的麒麟990 5G芯片不得不延续了麒麟980的架构而没有采用更新的A77核心的原因,如此麒麟9000芯片很可能也无法获得ARM的最新核心X1和A78的授权。
这就导致麒麟9000芯片的架构颇为扑朔迷离,它会采用ARM的公版核心,还是采用自研架构,采用公版核心的话估计不会是ARM的最新版核心,自研架构的话,短时间就研发出性能领先的核心也不太可能。
相比之下近期高通和三星都被证实了它们的新款高端芯片都将采用ARM的最新版核心X1和A78,特别是X1核心代表着ARM架构的最高性能水平,可以预期高通和三星今年的高端芯片的性能将得到大幅提升。
如此一来,华为的麒麟9000芯片估计在性能方面将大幅落后于高通和三星的高端芯片,或许正是在性能方面的劣势,导致华为这次对麒麟9000采取了低调的态度。
此前华为每年发布的高端芯片都会大力宣传,或是强调AI技术全球领先,或是强调基带技术全球领先,以此吸引全球消费者的关注,这凸显出华为高调张扬的方面。
华为海思目前面临着生存难题,在芯片设计方面受到ARM的限制,在芯片制造方面又找不到代工厂商,麒麟9000作为它最后一款芯片很可能也无法为它带来光环,导致它黯然闭幕,或许数年后它才能王者归来吧。
