配图来自Canva
华为消费者业务的发展重心正在剧烈变化。
在近日举办的2020年华为开发者大会(HDC)上,华为正式发布了最新的鸿蒙OS 2．0(Harmony OS 2．0)、EMUI 11移动操作系统和HMS Core 5．0移动生态基座。
会上华为消费者业务CEO余承东称,华为手机在最近一个季度,在全球和国内市场都实现了第一,其中国内市场份额超过51%。不过余承东也表示,华为手机在国内市场已经出现缺货。
今年以来,由于制裁的不断升级,在9月15日之后,华为造不出自研芯片,也买不到第三方的芯片,短期内,几乎看不到解决“缺芯”问题的可行方案。近日更有外媒报道指出,三星、LG、SK等非美国公司也被要求不再向华为提供零部件。
短期之内,华为的消费者业务,尤其是华为手机面临着巨大的考验。
就开发者大会的内容来看,为了应对挑战,华为在两大路径上正在持续加码:其一,消费者业务向“1+8+N”的“8和N”即智能手机之外的其他硬件生态加速推进;其二,加快华为软件系统推进节奏,就华为OpenHarmony的开源路标来看,预计到2021年10月,鸿蒙系统就可以在包括手机在内的所有设备上开源和应用。
华为这两套打法相辅相成,未来效果值得期待。不过这也意味着,二季度在全球和国内市场双双夺冠的华为手机,可能会让出巨大的市场份额。
米OV获得新机遇
在竞争激烈的智能手机市场中,华为让出市场份额,对其他巨头就是难得的市场机会。无论是在全球市场,还是在中国市场,这都会是一块很大的蛋糕。
盯上这块蛋糕的玩家有很多,包括价格突然很亲民的苹果、努力重回中国市场的三星、开启“下一个十年”的小米、抱团取暖的OPPO和一加等……
不过相比三星和苹果两大国际巨头,终究还是小米、OPPO和vivo这些国产厂商受益会更加明显一些。在国内市场,华为手机二季度市场份额超过50%,小米、OPPO和vivo这些国产厂商已经极限承压。之后如果来自华为的压力显著降低,那么其他国产厂商在大大松一口气的同时,也会迎来更加宽裕的发展空间,这就是巨大的市场机遇。
而且这份机遇并不是孤立的,而是和屏下摄像技术商用、超级快充普及等新技术应用一起,在5G换机潮中,开启全球手机行业的下一个十年。
对小米、OPPO、vivo这些国产手机巨头而言,和机遇同时到来的,还有巨大的责任。既有守住国产市场的责任,也有继续推动智能手机技术进步的责任。
而其他国产手机巨头想要继承华为的衣钵,抓住市场机遇,就必须必须承担起这些责任来。而且有一个前置条件也必须清楚,那就是想继承华为的衣钵,就必须要面临和华为类似的“芯片”困境。
后继者同样要面对芯片难题
自2013年以来,全球智能手机市场的前三名一直都是三星、苹果和华为,而他们最大的共同点,就是同样具备SOC自研(设计)能力,这并非巧合。
芯片自研是顶尖俱乐部的入场券,在全球智能手机行业内,这算是一个“公开的秘密”。因为芯片自研虽然成本高昂,却是自身优势的放大器。
比如苹果最大的优势是软硬一体的生态闭环,实现SOC自研之后,苹果自身的系统和软件可以更好的与硬件配合,为用户带来更好的体验;三星最大的优势,则在于强大的硬件供应能力,三星具备仅次于台积电的晶圆制造能力,自研芯片可以更好地发挥出三星的半导体优势。
华为在通讯技术上具备显著优势,尤其是自2012年以来不遗余力的推进5G标准加速落地,近年来华为5G可用专利数量积累至全球第一,在5G技术方面已经全面领先,集成在海思麒麟990里的巴龙5000,正是华为通讯技术领先的完美体现。
如果华为手机业务萎缩,让出的市场份额被其他国产厂商接收,那么他们如果想要在全球市场中真正和三星、苹果两大巨头展开竞争,就不得不尽快推出自研芯片。因为只有推出自研芯片,国产厂商才能真正具备对阵三星、苹果的底气。
米OV并未做好准备
遗憾的是,小米、OPPO和vivo并未做好充分准备。
虽然小米、OPPO和vivo已经不断加快在芯片自研方面的布局,但要求他们在短期之内推出比肩海思麒麟旗舰水平的SOC,甚至是具备实用价值的SOC,都属于强人所难。
2014年开始自研SOC的小米,在2017年推出28nm的澎湃S1之后,第二代自研SOC至今仍然杳无音讯。
小米10周年演讲前夕,雷军在微博公开回复:“我们2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心,这个计划还在继续。”雷军说计划还在继续,但对具体的进度及第二代上市的时间只字未提。也就是说,小米自研芯片的新成果,短期之内没法派上用场。
小米虽然短期之内还看不到新成果,但比起OPPO和vivo,起码已经积累起了不少经验。OPPO和vivo的芯片自研近两年才开始正式起步,真正投入量产恐怕要等更长时间。
总之,现实状况就是小米、OPPO和vivo三大国产厂商,短期之内很难推出自研SOC。如果想让他们顶上华为的位置对抗三星和苹果,在硬科技实力比拼上,对他们就会形成巨大的考验。
更糟糕的是,自研芯片对国产厂商其实也是一个两难问题。如果不具备SOC自研能力,那么就很难跻身为真正的全球顶级巨头对抗三星和苹果;如果具备了SOC自研能力,那很难说会不会像华为一样遭到制裁。
目前小米、OPPO和vivo都在积极推进SOC自研,这表明他们并不缺乏迎接挑战甚至制裁的勇气,关键就是要看他们能不能尽快拿出成果。
最危险的一年,也是重生的一年
华为手机9月15日之后就需要真正承受“断供”带来的影响,直到大概明年10月份,鸿蒙OS 2．0应用于智能手机,可能会为华为手机开启一个新局面,或者带来一些新机会。从今年10月到明年10月之间的这一年时间,需要华为想办法熬过去。熬过去之后,在鸿蒙系统激活AIoT生态的情况下,华为的消费者业务就可能会大有起色。
这一年时间之内,小米、OPPO和vivo需要顶住三星和苹果的压力,守住中国厂商的全球份额和国内份额,起码不能输得太彻底,顶过这一年之后,他们自己的自研SOC进度或许也会有实质性的进展。到那时,配合华为自研鸿蒙系统的推进,国产智能手机厂商整体面临的外部压力都可能会大为缓解。
关键还是需要华为、小米、OPPO、vivo这些国产厂商加倍努力。这一年时间内,如果能顶住压力,那么国产手机厂商的未来发展,可能就会再无桎梏;但如果没能顶住压力,那就会造成中国科技产业界的巨大损失。
中国企业几十年来创造了无数奇迹,相信国产手机厂商们这次也能渡过难关彻底崛起。
