前言：
随着全球制造业向中国的转移，我国功率半导体市场占世界市场的50％以上，是全球最大的IGBT市场。
但IGBT产品严重依赖进口，在中高端领域更是90％以上的IGBT器件依赖进口，IGBT国产化需求已是刻不容缓。
全球IGBT市场终由欧美日韩把持
如英飞凌、三菱、富士电机、安森美以及ABB等企业，前五大企业的市场份额就已经超过了70％。
从整个牌面上来看，我们国内的IGBT企业只能吃“边角料”了。
美国功率器件处于世界领先地位，拥有一批具有全球影响力的厂商，例如TI、Fairchild、NS、Linear、IR、Maxim、ADI、ONSemiconductor、AOS和Vishay等厂商。
欧洲拥有Infineon、ST和NXP三家全球半导体大厂，产品线齐全，无论是功率IC还是功率分离器件都具有领先实力。
日本功率器件厂商主要有Toshiba、Renesas、NEC、Ricoh、Sanke、Seiko、Sanyo、Sharp、Fujitsu、Toshiba、Rohm、Matsushita、FujiElectric等等。
近年来，中国台湾的功率芯片市场发展较快，拥有立锜、富鼎先进、茂达、安茂、致新和沛亨等一批厂商。
十多年前，IGBT和如今的光刻机一样，高端产品对中国都有销售禁止。
国际IGBT巨头规定，中国企业购买IGBT，只能用于变频器行业，要买高端IGBT用来造新能源汽车，是绝对禁止的，国内企业只得走上一条自主研发的道路。
国产替代空间广阔
在IGBT的增量空间中有一半以上需求都在中国，未来几年我国的IGBT市场需求占比将从2019年不35％提升到2025年的50％或以上。
简单测算中国2025年车载IGBT市场规模达22亿美金，同时算个大数，届时全球新能源车数量预计为国内的3倍，全球车载IGBT市场规模达66亿美金，相当于再造一个IGBT市场。
到2020年全球IGBT单管市场空间达到60亿美元左右，市场空间巨大。预计未来五年我国新能源汽车和充电桩市场将带动200亿元IGBT模块的国内市场需求。
据BloombergNEF预测，预计2025年全球光伏新增装机接近300GW，风电也比照光伏5年2．5倍左右的增长，则测算风电和光伏2025年对应IGBT的全球需求量级在12－15亿美金。
同时国内的半导体功率企业相较于国外厂商往往具备成本与定制化的相对优势，国内功率半导体行业具备较高的实现进口替代的可能性。
在供给端，自主可控是发展趋势，同时国内的IGBT企业相较于国外厂商往往具备成本与定制化的相对优势。
再加上国家政策及社会资本的加持，未来，实现IGBT国产替代仍具有较高可能性。
短期内军用功率半导体领域的国产替代，长期民用新能源汽车IGBT想象空间巨大。在自身经营阻感容、分立器件等军用元器件的基础上，横向收购后进入IGBT领域，与其自身的经营范围高度重合。
长期看我国电动车发展长期向上趋势不变，随着新能源汽车厂竞争格局的确定，我国民用IGBT公司龙头效应将凸显。
