日前传出的消息指三星的高端芯片Exynos2100也将采用ARM的高性能核心X1，X1核心为ARM性能最强的高性能核心，这说明Exynos2100将成为安卓手机芯片市场性能最强的芯片之一。
ARM为了在性能方面追上X86架构，以及提升机器学习的性能，今年发布了史上性能最强的X1超大核心，它的说法是采用X1核心设计的处理器性能可以大幅提升三成左右。
在ARM公布X1核心后，高通的骁龙875芯片是首款公开宣布采用X1核心的手机芯片，其采用了一颗 X1 核心、三颗 A78 核心加四颗 A55 核心，这也是ARM推荐的设计。骁龙875由三星以5nm工艺生产，据称性能方面仅比苹果的A13处理器稍弱，这是安卓处理器性能最接近苹果处理器的一代。
三星的Exynos2100芯片据称也采用了类似骁龙875的设计，同样采用三星的5nm工艺生产，如此一来两款芯片的性能恐怕不会有太大差异。三星Exynos2100芯片也是它放弃了自主研发的猫鼬核心之后的首款采用公版核心的芯片。
至此可以看出，苹果的A14处理器继续成为移动处理器市场性能最强者，其次就是高通的骁龙875和三星的Exynos2100，现在不知华为的麒麟9000芯片能否与三星和高通的高端芯片一较高下。
华为的麒麟9000芯片被誉为绝版芯片，因为华为至今没有找到芯片代工厂为它生产麒麟系列芯片，在用完麒麟9000芯片之后将不会再有新的麒麟芯片，由此这款芯片获得了业界的高度关注。
然而麒麟9000芯片至今未知它的核心架构，考虑到它与ARM的合作障碍，麒麟9000能否采用ARM的最新版核心X1就存有很大疑问。去年由于与ARM合作受到阻碍，华为的麒麟990 5G芯片就没有采用最新的A77核心而只能延续麒麟980的设计，通过采用最新的7nmEUV工艺提升性能，然而性能提升其实非常有限。
以往华为在正式发布新款高端芯片之前都会有媒体不断剧透芯片的性能，而今年的麒麟9000芯片保密方面做得很好，至今未透露出这款芯片的核心架构，而它其实在9月14日之前就已从台积电生产出来并运回华为公司，今年如此做很可能代表着这款芯片在性能方面如麒麟990 5G芯片那样落后于高通和三星。
当然对于华为来说即使麒麟9000芯片在性能方面不如高通和三星的高端芯片也无需担忧搭载这款芯片的mate40销量问题，据悉麒麟9000芯片的产量在800万至1000万之间，这只有往年mate系列销量近2000万的一半，仅是中国市场就足以消化完mate40。
