11月15日，区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）正式签署。
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据了解，《区域全面经济伙伴关系协定》（RCEP）谈判于2012年11月正式启动，涉及中小企业、投资、经济技术合作、货物和服务贸易等十多个领域，是2012年由东盟10国（印度尼西亚、马来西亚、菲律宾、泰国、新加坡、文莱、柬埔寨、老挝、缅甸、越南）发起，邀请中国、日本、韩国、印度、澳大利亚和新西兰16方共同制定的协定，通过削减关税和非关税壁垒，建立16国之间相互开放市场、实施区域经济一体化、统一市场的自由贸易协定。
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据商务部官网援引韩联社消息，RCEP覆盖世界三分之一人口，若包括印度在内，RCEP将覆盖世界总人口的一半（印度因「有重要问题尚未得到解决」而暂时没有加入协定。）。
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据悉，RCEP谈判是在之前「10＋3」合作基础之上扩大而来。在此之前，中国已与东盟十国组建了中国－东盟自贸区，零关税已经覆盖了双方90％以上的税目产品。RCEP签署后，如果九成以上的产品逐渐零关税，那么会极大促进包括中国在内的十几个成员的经济活力。
预期：「卡脖子」问题不会迎刃而解
无疑，RCEP的正式签署将给中国和相关国家的经济发展带来积极的促进作用。
不过，目前很多重要的国际贸易限制预期将无法得到有效解决。
例如，美国针对中国华为、海康威视、中芯国际、华大基因等重要企业的诸如「实体清单」等形式限制，预期将不会有所改变。
这不仅是因为美国不是RCEP的签约国，更是因为美国的相关贸易限制本身不受基础的贸易关系限定。相反，美国「实体清单」等贸易限制措施往往还具胡长臂管辖的影响力，也就是说不仅美国企业不能直接与「实体清单」中的中国企业交易，通过第三方中转交易的形式也是不被允许的。
这方面很典型的就是针对华为的「实体清单」限制。日本和韩国都是RCEP签约国，90%零关税的协议条款会适用于中韩、中日之间的贸易。但诸如三星电子、SK海力士的存储芯片、索尼的相机CMOS等都受美国「实体清单」政策限制，他们要向华为出货一些用到美国技术达一定比例的产品，就需要向美国申请相关出货许可证。
而中国现今火热追逐的半导体产业，其上游供应链显然也无法靠RCEP一类贸易协议解决。
总结而言就是，RCEP虽好，但有些问题还是无法靠它解决……
