多名消息人士称,此技术将有助于半导体产业改变当前摩尔定律难以延续的现状。
据国外媒体报道,谷歌和AMD正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,或将成为这一芯片封装技术的首批客户,这一技术预计在2022年开始大规模设产。
据悉,谷歌计划将此3D堆栈封装技术应用于公司的自动驾驶系统以及芯片方面;AMD则作为也让微处理器竞争对手,迫切希望利用最新的芯片封装技术抢占市场先机。
台积电的3D堆栈封装技术名为“SoIC(System on Integrated Chips)”,该方案能将处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片,封装到一个实体中,能使芯片组体积更小、性能更强,能效也会有提高。
2018 年 4 月,在美国加州圣克拉拉举行的第二十四届年度技术研讨会上,台积电首度对外界公布了这一技术方案,它的出现,迎合了“异构小芯片集成”的趋势,是该领域的关键技术之一。
从外媒的报道来看,谷歌和AMD帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,是希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术,改善自家产品的性能。
早前有消息称,目前台积电正在为该技术建设工厂,工厂预计2021年落成。
