集成电路行业经过多年发展，产业分工不断细化。作为一个技术资本密集型行业，IC产业链又分为上、中、下游三个环节，当中包含了IC设计、晶圆制造、晶圆加工、封装测试以及最终的销售环节。在整个IC产业中，根据企业涉及的业务环节又分为以下几种运作模式：Fabless、Foundry、封装和测试以及IDM等企业类型，各类型的特征及代表性企业如下：
1、Fabless
Fabless指的是无晶圆厂的集成电路设计企业，其主要从事集成电路的设计和销售，而将晶圆制造、封装及测试环节通过委外方式进行。该模式下，集成电路设计企业可以专注于集成电路的研发，而不必投资大量资金建设晶圆生产线、封装测试工厂等。目前，全球绝大多数集成电路企业均为Fabless模式，包括美国高通、Synaptics（新突思）、和本公司等。
2、Foundry
Foundry指的是晶圆委外加工厂商，其自身不设计集成电路，而是受集成电路设计企业的委托，为其提供晶圆制造服务。由于晶圆生产线的投入很大，且工艺水平要求较高，这类企业一般具有较强的资金实力和工艺水平。采用此类模式的企业包括台积电、X－FAB、中芯国际等。
图片源自OFweek电子工程网
3、封装、测试企业
封装和测试企业负责晶圆生产出来后的封装和测试工作，本身不从事集成电路的设计，而是接受集成电路设计企业的委托，为其提供封装测试服务。该模式也要求较大的资金投入进行生产线的建设。采用此类模式的企业包括日月光、长电科技等。
4、IDM
IDM指的是垂直整合制造商，即涵盖了集成电路设计、晶圆制造、封装和测试所有环节的模式。该模式对技术和资金实力均具有很高的要求，为少数国际大型企业所采纳，如英特尔、三星、德州仪器等。
Fabless经营模式成为主流
芯片设计已成为集成电路产业的上游，起到“龙头”作用，Fabless经营模式主要一般为：组织研发人员进行芯片设计，形成设计版图；将版图交给晶圆委外加工厂商，委托其加工生产晶圆片；将加工好的晶圆片交给封装测试企业，委托其进行晶圆的切割、封装和测试，得到芯片成品；将芯片成品直接或通过经销商销售给方案商、模组厂或整机厂等下游客户。
与其他类型的企业相比，Fabless的运营模式，有利于其提升新技术和新产品的开发速度，确保企业始终站在行业技术前沿，保持并扩大自身技术优势。由于这种模式下的初始投资规模较小，对企业的资金负担不大，后续也不需要过高的管理成本，因此这种模式也得到了许多轻资产的IC设计企业的青睐。芯片本身是一种高精密度的器件，这种模式下虽然可以降低成本，但同样也要承受制造工艺质量、市场问题等风险。
