AD Mian板评审报告

凡亿PCB
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一.布局问题:

1. 【问题分析】:基本上没什么问题。

二.布线问题:

1. 【问题分析】:板边缝合孔比较密。

  【问题改善建议】:可以间距150MIL左右放置缝合地过孔,可以不用太密集。

2. 【问题分析】:走线没有注意走线规范。

  【问题改善建议】:建议走线钝角走线,不能出现直角或者锐角走线,后期设计完成之后注意一下走线的优化处理。

3. 【问题分析】:管脚打孔位置较远。

  【问题改善建议】:建议就近管脚打孔,在空间的允许下,尽量减少信号的损耗。

三.生产工艺:

1. 【问题分析】:板框绘制在禁止布线层。

  【问题改善建议】:建议将板框绘制在机械层,可以了解下高版本机械层与禁止布线层的属性区别。

——  完  ——

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