今年下半年的芯片市场有些热闹,5nm 芯片层出不穷,苹果A14、华为麒麟9000、三星猎户座1080,还有一个有着吉祥寓意的高通骁龙888。
▲ 5nm 芯片
第一次听到骁龙888这个名字的时候,小黑有些诧异,按照高通一贯的命名规则,最新一代骁龙旗舰芯片应该叫骁龙875。而高通却一番常态,抛出一个没有任何前例可循的骁龙888来。对于外国人来说,888这个数字其实并没有什么特殊的,而对于中国人来说可就不一样了,888有着很好的寓意,象征着财运,不少网友们觉得高通很接地气,很懂中国市场。
事实上,高通芯片改名确实为了迎合中国市场,高通中国区董事长孟樸在接受采访时,证实高通骁龙 888 的命名的确与中国团队有关。骁龙888则力图去体现高通中国取得的这些成绩,希望全球都沾沾中国的喜气,一路发发发”。
追求极致性能
作为今年最晚登场的旗舰芯片,骁龙888自然不会只有改名这一招,高通真正的杀手锏在于X1超大核架构。按照官方说法,骁龙888 CPU部分为八核心设计,和骁龙865一样采用了1+3+4架构,具体包括一个Cortex-X1超大核、三个Cortex-A78性能核心以及四颗Cortex-A55能效核心。
专业术语听起来晦涩难懂,简单来说骁龙888 一个大芯片里面包含了三种核心,分别是1颗超大核心,3颗大核心与4颗小核心。性能上,超大核心、大核心、小核心一次降低,功耗上三者也是依次降低。相比于传统的大小核两档位设计,三档能效架构提供更为精确的调度层次,让CPU在重载、中载、轻载场景下灵活适配,在获得更高性能体验的同时拥有更长的续航体验。
这种三层核心结合的架构业界称为三丛集架构,最早由联发科提出,后来渐渐被高通、华为、三星等芯片厂家接受。三丛集架构这么快被接受,也与它突出的单核性能有关。一直以来,安卓系芯片与苹果芯片都有着不小的差距,多核性能还能勉强追上,不至于落后太多,单核性能却一直被苹果A系列芯片吊打。而三丛集架构可以在超大芯片上加强性能,在保证功耗的前提下尽可能增加单核性能,确实是赶超苹果的好办法。
正因为三丛集架构的优势,新出的旗舰处理器普遍采用这种架构,比如麒麟9000采用的就是1颗A77超大核加3颗A77大核以及4颗A55小核的设计。与麒麟芯片相比,高通不受制裁的影响可以尽情使用ARM 最新的公版架构。特别是X1 架构,设计上要比华为A77超大核强不少。
按照ARM 的介绍,Cortex-X1的设计思路和苹果处理器基本上一致,也是通过增加执行单元和高速缓存来提升性能。因此X1性能比前代A77提升了30%,比也提升了22%,机器学习性能更是提升100%。
