本月中旬,在日本东京举办了ITF论坛。论坛上,与ASML(阿斯麦)合作研发光刻机的比利时半导体研究机构IMEC公布了3nm及以下制程的在微缩层面技术细节。
至少就目前而言,ASML对于3m、2nm、1．5nm、1nm甚至Sub 1nm都做了清晰的路线规划,且1nm时代的光刻机体积将增大不少。
▲IMEC的逻辑器件小型化路线图
据称在当前台积电、三星的7nm、5nm制造中已经引入了NA=0．33的EUV曝光设备,2nm之后需要更高分辨率的曝光设备,也就是NA=0．55。好在ASML已经完成了0．55NA曝光设备的基本设计(即NXE:5000系列),预计在2022年实现商业化。
至于上文提到的尺寸为何大幅增加就是光学器件增大所致,洁净室指标也达到天花板。
阿斯麦目前在售的两款极紫外光刻机分别是TWINSCAN NXE:3400B和TWINSCAN NXE:3400C,3600D计划明年年中出货,生产效率将提升18%。
