今晚对整个安卓阵营来说都是重要日子，因为高通将发布新一代5nm工艺移动芯片，这款芯片将影响着安卓手机厂商明年一整年的计划，对于一些头部大厂来说，更是想尽快得到这款芯片来进行相关测试，对于用户来说，也想尽快了解这块芯片性能到底怎么样，是否有和苹果A14一战的能力。
几个小时前，高通总裁Cristiano Amon已经手持这款芯片亮相了，只不过在最关键被遮住，虽然该芯片相关性能参数几乎已经被扒干净，但看来高通还是要保持点神秘感。
在命名方面，不出意外，应该就是叫骁龙875，但在临近发布的时候，却传出了点不一样的声音，该芯片可能被命名为骁龙888，对中国人来说，这个数字意味着發發發，相当的接地气，不知道高通为何会采用这么个名字，有网友开玩笑称可能是接受了雷军的建议。
并且雷军将在今晚11点高通峰会开始后，作为首个登场嘉宾上台演讲，这种礼遇几乎已经明示小米11至少在国内将首发骁龙888（如果最终真这么命名的话）。
虽然命名有所改变，但相关性能肯定不会有变化，根据高通官网的预热介绍，这款芯片将在移动连接、游戏、AI和计算的方面带来前所未有的使用体验，高通将其说的这么吸引人，底气可能就在于骁龙888将是高通首款集成基带的高端旗舰级别芯片，上一代骁龙865是外挂基带。
那集成基带相比外挂基带到底有什么优势呢，一旦基带集成到芯片内部，可有效优化手机内部空间设计，可留出更多空间给其他零部件使用，整个主板的电路布局可得到最大限度优化，最重要的是，集成基带还能有效降低功耗，这对5G手机来说显得非常重要。
由于上一代骁龙865外挂了X55基带，如果像高通说的那样，骁龙888会有重大改变的话，集成新一代X60基带也不是没可能的，毕竟X60基带在年初就已经发布，用在骁龙888上也有足够的测试时间。
最后，本人还是想说，高通将这款芯片命名为骁龙888，是不是预示着明年将财源广进發發發呢，毕竟明年一整年该芯片都有可能处在供不应求的状态。