封测，涨！
封测环节虽然已处于半导体产业链末端，同样也出现了涨价趋势。率先开启涨价的是封测大厂日月光投控旗下日月光半导体。11月20日，日月光半导体通知客户称，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。
业界消息显示，封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格，急单及新单一律涨价10％，11月之后植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，所以新单已涨价约20％，急单价格涨幅更达20～30％以上。业界预计，日月光、颀邦、南茂等涨价后，包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。结合往年情况来看，11月中下旬之后封测市场就进入传统淡季，而今年情况尤为特殊，产能满载年底前难以缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到明年年中，明年第一季全面涨价5～10％势在必行。
疯涨背后，下一个涨价的会是谁？
“牵一发而动全身”无疑是对当前全球半导体产业最真实的写照。上游晶圆产能不足问题获奖持续到明年年中才有可能得到缓解，其同步影响的材料、封测及终端芯片产品等一时间也绝对不会停下涨价的脚步，目前只剩下终端消费产品所受的影响微乎其微。
你涨我涨大家涨，涨价潮带来的并不全是坏事。就目前情况来看，国外半导体厂商涨价的消息，无疑给国产替代带来了更多的机会。终端厂商对于芯片需求大于供应链供给时，最好的方式，就是为自己拓宽供应链渠道，增加能够相互替补的厂商。国内芯片厂商在这几年发展正旺，产品与国际一线大厂之间距离也逐渐拉近，进口半导体产品涨价难买情况下，或许可以给国内厂商更多的机会。
