从前两天的文章里我们知道了，其实Apple Watch虽然外观基本都一样，但是每一代都会有技术的更新。今天我们就继续来分析，更多关于芯片方面的区别吧。
依然要说一下： 文章内容由eWiseTech工程师根据自家搜库中的信息整理分析，出现的具体设备都可在eWiseTech搜库中搜索到。
已经拆解完的五代Apple Watch中，有一点基本是没有改变的，那就是主板所使用的SIP封装。这一种封装，将所有芯片被树脂材料保护的严严实实。
当然这也不是绝对的。蜂窝版本首次是在第三代Apple Watch中出现的。所以在第三代的蜂窝版和非蜂窝版eWiseTech都有收录。也是在Apple Watch第三代的非蜂窝版本中，我们第一次看到了普通金属屏蔽罩的使用。
处理器其实每一代Apple Watch也都有升级。第一代中，登场的是苹果S1单核处理器，三星28纳米工艺。
第二代中的苹果S2双核处理器，性能比1代提升50％。
第三代手表中的S3双核处理器的两个版本由于主板封装的区别。内部处理器封装也不同，蜂窝版本的封装与之前一致，但是非蜂窝版S3处理器为常规塑封BGA封装。S3处理器在芯片面积上与S2处理器接近，对比S1处理器大大减小，功耗降低，效能提升。
而在第四代和第五代中，处理器依然分别被定为S4／S5，但从我们对芯片本身分析后的结果来看，两颗芯片仅在处理器频率做了提升。但是相比前三代，这两代使用的64位双核处理器，功耗更低更省电。
Apple Watch手表在无线连接和射频上也是有着逐代更新的。第一代开始，Apple Watch支持WiFi 2．4G无线、蓝牙4．0。选用的是博通BCM43342MKWBG芯片。
在第二代时，开始内置GPS功能，除了WiFi蓝牙功能的博通BCM43430外，还新增了一颗博通BCM47734 GPS定位芯片。
第三代Apple Watch，首次使用苹果W2无线芯片支持2．4G无线和蓝牙4．2功能，内置GPS定位芯片。在蜂窝版中，首次使用上了E－SIM芯片，实现手表与手机单独通话功能。这颗E－SIM芯片，厂商选择的是意法半导体。另外，还有一颗高通的基带芯片。
