探索科技（TechSugar）为您提供最新的芯片新闻，IC资讯；本周都有哪些值得关注的新品呢？
文︱编辑部整理
01
每周芯品
三星推出新款1．08亿像素的图像传感器ISOCELL HM3
ISOCELL HM3传感器尺寸为1／1．33英寸，像素大小为0．8um，像素个数为1．08亿。为了实现更快的自动对焦，HM3集成了改进的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位检测聚焦功能上添加了经过自动聚焦优化的微透镜，从而使器件的测量精度提高了50％。增强的相位检测自动聚焦（PDAF）解决方案在捕捉动态图像时将更有优势，而且会提高暗光场景的拍照效果。
HM3还支持高动态范围成像技术Smart ISO Pro，该技术可同时捕获高ISO和低ISO的照片，不需要多次曝光即可创建标准HDR图像，因此可以显著减少运动伪影。在低噪声模式下，可以将光灵敏度提升50％，在弱光环境下的拍照效果更明亮、更清晰。
在混合光环境中，例如在隧道尽头，HM3采用Smart ISO Pro，这是一种高动态范围（HDR）成像技术，它使用场景内双转换增益（iDCG）解决方案。Smart ISO Pro可以同时捕获高ISO和低ISO的帧，然后将它们合并为12位色深且噪声降低的单个图像。由于Smart ISO Pro不需要多次曝光即可创建标准HDR图像，因此可以显着减少运动伪影。此外，在低噪模式下，它可以将光灵敏度提高50％，以在弱光环境下捕获比以前更亮，更清晰的结果。
HM3还可以实现像素合成，通过合并相邻的9个像素，HM3可以模拟出一个2．4um大像素的1200万像素的图像传感器。该合成行为采用硬件IP来实现，应用时可无缝切换。功耗上，在预览模式下，HM3比前代下降了6．5％，该传感器现在已经量产。
02
每周芯品
恩智浦推出3频段Wi－Fi6E产品
恩智浦公司推出的CW641是一颗支持6GHz载波的三频段无线网络SoC芯片。可用作无线接入点或网关。
该芯片支持160MHz带宽，物理层速度达到4．8Gbps，实际运行速度超过4Gbps。
6GHz频谱是对上一代Wi－Fi标准化的2．4和5GHz频谱的补充，Wi－Fi 6标准是在2．4GHz和5GHz载波上扩展带宽，而Wi－Fi6E则在6GHz载波上扩展了1．2GHz的带宽。
Wi－Fi6E标准的引入，打开了家庭网格（mesh）通信和高分辨率视频多通道流传输的发展前景。恩智浦这颗CW641也适用于消费电子、汽车、工业和物联网应用。
主要特点
支持4空间串流（spatial streams）的4x4 Wi－Fi设备
支持6GHz、5GHz和2．4GHz三个频段
频段带宽为160／80／40／20MHz
物理层峰值速度为4．8Gbps
上行和下行支持正交频分多址 （OFDMA）
上行和下行支持多用户多入多出（MU－MIMO）
03
每周芯品
意法半导体发布650V非对称拓扑氮化镓功率产品MasterGaN2
本周，意法半导体推出了MasterGaN2，作为新系列双非对称氮化镓（GaN）晶体管的首款产品，单个封装中包含两个适用于软开关和有源钳位反激拓扑的非对称GaN晶体管。
两个650V常关型GaN晶体管的导通电阻分别是150mΩ和225mΩ，每个晶体管都集成一个优化的栅极驱动器，使GaN晶体管像普通硅器件一样便捷易用。由于集成了驱动功能，再加上GaN本身固有性能优势，MasterGaN2可有效提升有源钳位反激式变换器等拓扑电路的能效，并在减小体积和轻量化上体现优势。
MasterGaN系列在同一封装中整合两个GaN晶体管和相应的高压栅极驱动器，并内置了全面的保护功能。开发者可以将传感器和处理器等器件直连MasterGaN，输入兼容3．3V－15V逻辑信号，非常适合USB－PD大功率电源适配器等快充应用。意法半导体表示，与普通硅基解决方案相比，MasterGaN可使充电器体积减小80％，重量减少70％，充电速度增加两倍。该方案内置高低边欠压锁定（UVLO）、栅极驱动器互锁、专用关闭引脚和过热保护等保护功能，封装为GQFN，体积为9mm x 9mm x 1mm，高低压焊盘之间的爬电距离超过2mm。
04
每周芯品
瑞萨电子发布业界首款四通道发射端可变增益放大器
本周，瑞萨电子集团宣布推出四款射频产品，以这四款产品是：业界首款四通道F4482／1 TX可变增益放大器（VGA），F011x系列双通道一级低噪声放大器（LNA），业界首款P1dB超过1／2W的大功率前置驱动器F1471 RF驱动放大器，以及采用更小的封装、具有更高隔离度、适用于DPD反馈路径的F2934 RF开关。
其中，高度集成的F4482／1四通道TX VGA特性如下：
RF频率范围为400MHz至2800MHz
集成在单个芯片上的巴伦、低通滤波器、放大器和数字步进衰减器
瑞萨Zero DistortionTM技术可提升服务质量，增加动态范围；Glitch－FreeTM技术可保护PA组件并简化DPD设计
05
每周芯品
TDK推出新型薄型、高精度医疗传感器，适用于移动呼吸机
TDK宣布推出高精度气压传感器B58621V系列，该系列传感器以组装好的PCB模组形式出售，共有三个产品，分别应对满量程16 mbar、100 mbar和7 bar应用，在－20°C至＋70°C的温度下，绝对精度达±1％FS。
该系列尺寸为24 mm x 26 mm，可接入压力端口和入口，有两个插头连接器，可实现菊花链系统。集成SPI接口，方便器件接入到各种数字应用中。该系列产品已通过EN ISO 13485认证，可用于医疗设备。流线中精确的压力损失测量值可用于呼吸机设备中准确计算流量，并且由于其极极小的尺寸（高度仅为6mm），特别适合于移动式呼吸机，也适用于监控过滤器和气体混合物。
主要功能和优势
高度低（高度6 mm）
测量范围从16 mbar到7 bar
精度高达±1％FS
通过EN ISO 13485认证
06
每周芯品
BroadWave推出覆盖100 MHz至18．5 GHz的零偏置肖特基射频检测器
BroadWave Technologies推出了零偏置肖特基RF检测器，该检测器旨在将RF输入信号转换为DC输出信号。851－090－POS为50欧姆正极性RF检测器，工作频率为100 MHz至18．5 GHz。输入功率最大为200 mW，VSWR最大为1．30：1，平坦度最大为±0．5 dB。
射频输入连接器是SMA公头，而直流输出连接器是SMA母头。低电平灵敏度为0．5 mV ／ ?W，工作温度范围为－55°C至＋ 100°C。BroadWave生产负极性和正极性RF检测器。其他连接器类型和75欧姆RF检测器也可用。
