1月24日,据央视财经报道,受疫情影响,国际芯片市场出现了短缺潮,不止手机行业,汽车行业也受到波及。大众、福特、丰田等多家汽车企业不得不采取削减产量、减产等方式应对危机。
据美国伯恩斯坦研究公司预计,2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失,相当于全球汽车年产量的近5%。
(央视财经官方微博截图)
另据《日本经济新闻》报道,因晶圆代工产能所需花费的成本增加,外加原材料价格上涨,瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片大厂正在考虑调涨多项产品价格。
这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂,但并非全部产品都自家生产,很多都是委托给台积电等晶圆代工厂生产。受新冠疫情的影响,笔电、智能手机、数据中心等芯片需求扩大,从去年下半年开始,消费电子需求回暖后就开始和车用芯片抢夺产能。
该报道指出,车用芯片大厂瑞萨电子最近要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品,并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10%-20%。
与此同时,东芝也开始和客户展开涨价协商,对象为车用功率半导体等产品。日前,东芝方面表示:“加工成本费、材料费高涨,不得不要求客户将其反映在产品售价上。”
另外,恩智浦、意法半导体等企业也已向客户告知,计划调涨约10%-20%。关于涨价,恩智浦回应称:“价格变动是事实,其它的无法进行回复。”
该报道指出,虽然之前芯片厂也会因成本上升而要求涨价,不过像这次这样多家企业一起调涨多项产品价格的情况,是2000年网络泡沫后首见。
(相关报道截图)
车用芯片预计缺货状况长达1年
半导体产业人士分析,全球多家车厂因车用芯片缺货不得不停产或减产,主要关键在于美国对中国华为的制裁,使得华为智能手机无法出货、市占空出;而其它竞争对手包括小米和OPPO等,为争夺华为空出的市占,积极向IC设计商和晶圆代工厂下单抢产能并拉高库存,排挤到其它包括车用等晶圆产能。
原本吃紧的8英寸晶圆产能早就塞爆了,再加上美国对中芯国际的制裁,更使得以8英寸晶圆制造为主的车用芯片大缺。
另外,汽车电子化比重持续提升,加上电动车和先进驾驶辅助系统(ADAS)对车用电子需求明显增加,车用芯片缺货让汽车产业措手不及,预估车用芯片缺货情况可能持续长达1年。
产业人士表示,大约8成硅晶圆面积比例的车用芯片在8英寸晶圆产线生产,电动车以及自动驾驶应用需求强劲,带动8英寸晶圆投片量大增,8英寸晶圆厂产能早已爆满。
车用芯片主要来自8英寸晶圆制造,包括CMOS图像传感器测、电源管理芯片、微控制器(MCU)、射频元件、微机电(MEMS)、功率分离式元件等,都是汽车和电动车不可或缺的零件。当前,全球主要8英寸晶圆厂包括台积电、联电、世界先进,中芯国际、华虹半导体、华润微等。
从晶圆应用分布来看,去年车用占全球8英寸晶圆需求比重约33%,占12英寸晶圆需求比重约5%。全球车用芯片大厂主要包括恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器、博世等。
晶圆代工、封测年后或再次涨价
据供应链方面透露,晶圆代工厂联电、世界先进公司拟于农历年后二度调高报价,涨幅最高上看15%,联电更已通知12英寸客户,因产能太满,必须延长交期近一个月;下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增,产能同步吃紧,也有意涨价。
从去年开始,疫情催生了宅经济大爆发,并带动了笔电、平板、电视、游戏机等终端装置需求大增,再加上5G应用渗透率扩大,尤其5G手机需要的半导体含量较4G手机高三、四成,部分芯片用量更是倍增。伴随多镜头趋势,导致电源管理IC、驱动IC、指纹识别芯片、图像传感器(CIS)等需求大开,这些芯片主要采8英寸晶圆生产,导致8英寸晶圆代工供不应求态势延续。
尽管部分芯片商考量8英寸晶圆厂产能紧俏,将微控制器(MCU)、WiFi及蓝牙等芯片转至12英寸晶圆厂生产,但并未解决8英寸晶圆代工供应不足的状况,反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12英寸晶圆代工,包括55nm至22nm产能都告急,市场缺货十分严重。
据21ic家了解,联电、世界先进公司已于2020年第四季度将价格提高了约10%-15%。但近期疫情未减缓甚至升温,宅经济相关需求维持高档,再加上去年底车市陆续回温,促使8英寸代工产能持续吃紧,这两家公司均有意启动农历年后第二波8英寸代工涨价行动,涨幅或逾一成。
对于消费者而言,芯片短缺也会影响到自己的购车计划。目前,国内市场已有不少合资品牌的4S店表示,因为芯片短缺造成厂家现车供应受限,部分车型订车后需要等车。
看到如此局面,一些网友也调侃道,“这也是要加价的节奏”。不过可以肯定的是,因为现车产能受限,部分车型的终端优惠幅度,肯定会有所回调。而对于那些加价“神车”来说,可能加价幅度将再创新高。
来源:21ic
