隐患 3
在低功耗产品中，电路板的薄潮气层会造成电路板腐蚀或生成金属枝晶，当枝晶出现在线路或焊区之间桥接时，会出现漏电问题。对于低功耗产品，漏电问题将直接导致产品使用寿命缩短。
如下是适普SF710无铅锡膏的一个过炉曲线，
这其中包括加热阶段、液体阶段、冷却阶段的相关推荐说明——
对于器件，特别是CPU，规格书中所提供的回流焊曲线可能会被很多工程师所忽略，其实这样的一个曲线可以作为SMT时炉温调试的一个参考，如下：
因此，严瑾的生产过程中，你最好要清楚锡膏、器件所推荐的炉温与过炉速度，在试产阶段，工程人员务必将锡膏型号、SMT过炉曲线进行记录、存档，后续的量产尽量保持一样的生产条件。为避免助焊剂残渣、湿气腐蚀，在成本可控的情况下还需要进行PCBA清洗、涂覆三防漆操作，这样的管控虽然繁琐，但可以让PCBA避免掉隐秘角落里的很多质量隐患！
