二、小米55W氮化镓充电器拆解
从输出端拆开盖子,充电器内部采用PCB堆叠焊接,壳体内部填充导热灌封胶。
外壳内部接口处有一圈泡棉密封,防止异物进入充电器。
由于充电器内部灌封,无法取出PCB,采用切割机切开外壳,取出充电器PCB。
PCB整个被灌封胶密封,如此设计可以增强充电器散热性能以及机械强度。
输入端可以看到外壳内部注塑加强筋,左下角是AC输入弹片位置,与PCB接触供电。
清理掉灌封胶,小米这款充电器采用了平面变压器,并设在主板左侧,和其它元器件之间有塑料板隔离。
PCB板背面一览,初次级之间设有镂空槽,用于穿过一体式隔离板。主板背面可以看到有整流二极管、PWM主控芯片、氮化镓功率芯片、光耦和协议芯片。
通过对PCB电路观察发现,小米11原装55W充电器采用典型的开关电源宽范围输出电压,由协议芯片通过光耦控制输出电压的设计架构。
输入端一览,绿色TVR压敏电阻,后面是X电容,右侧是两颗高压滤波电解电容,顶部覆盖塑料壳。
PCB板侧面一览,从左到右依次是串连的Y电容,高压滤波电解电容,NTC热敏电阻和延时保险丝,电容套有白色绝缘管。
延时保险丝特写,规格为2．5A 250V。
TVR10561 氧化锌压敏电阻,用于输入过压保护,当输入交流电压过高时,短路输入,保险丝熔断切断电路,保护后级元件。
SCK2R53 NTC热敏电阻,用于抑制输入浪涌电流,减小充电器插电时的冲击电流。
松田电子STE X2安规电容,104K310V。
共模电感特写,用于滤除EMI干扰。
PCB背面三颗RS3MBF二极管。
拆掉其它元器件后发现主板正面还有一颗,四颗组成桥式整流。
充电器共使用丰宾三颗22μF 400V电解电容滤波。
电容耐热为115℃。
工字电感特写,外套热缩管。
PWM芯片供电电容为4．7μF100V。
电容耐热同样为115℃。
PCB板另一侧一览,这一侧垂直焊接平面变压器小板,变压器磁芯覆盖绝缘罩。
将平面变压器所在小板拆下,底部粘贴绝缘罩,次级焊接滤波固态电容。
另一面一览,次级还焊接同步整流管和同步整流控制器。
砸碎变压器磁芯,线圈采用跑道型。
充电器PWM采用安森美 NCP1342,高度集成的准谐振反激控制器,用于高性能的开关电源,内部集成X2电容放电,支持宽范围VCC供电和VCC过压保护,内置过热关断,支持完善的保护功能。
