本文来自方正证券研究所于2021年1月15日发布的报告《晶方科技：受益汽车CIS景气向上》，欲了解具体内容，请阅读报告原文
核心观点
CIS 封测赛道优质，竞争格局与 CIS IDM 龙头厂商相仿。对于 CIS 封测，WLCSP 封装厂商主要是中国大陆的晶方科技、华天科技以及中国台湾的精材、同欣电。其中，同欣电主要专注于 CIS 封测四阶段当中的 RW 晶圆重组阶段，精材目前以 8 英寸 线为主，其他公司12 英寸产能相对较少，晶方科技目前拥有全球最大的12 英寸 CSP 封装产线。相较于全球 CIS 市场，日本索尼以 49．2％的市占率独领风骚。从竞争格局角度来说，我们认为晶方目前所处的 CIS 封测与 CIS IDM 龙头厂商相仿，呈现出寡头垄断的特点。
专注聚焦 CIS 领域，晶方盈利能力优于同业。不同于日月光、安靠的多领域布局，晶方起家并专注于 CIS 图像传感器封装业务，积淀了丰富的 TSV、WLCSP 等先进封装技术。而对于 CIS 封测厂商，基于报价模式的不同，单片晶圆能够切割的芯片数量越多，成本越低，毛利率越高。晶方科技 2020 年前三季度销售毛利率为49．9％，销售净利率为 35．1％，显著高于日月光、安靠等封测行业龙头。展望未来，随着公司 12 英寸产能持续扩充，我们预计公司毛利率将进一步提升，盈利能力再作突破。
CIS 芯片需求爆发，晶方成长动能持续强劲。CIS 芯片的用量持续快速增长，预计2023 年数量达到 95 亿颗芯片，市场规模达到 215 亿美金。对于手机市场：智能手机配备多摄镜头已是大势所趋，预计到 2022 年多摄手机渗透率将达到 65％，对于三摄和四摄手机来说，大部分增加的摄像头是像素相对较低的（比如 200 万像素）摄像头，而较低像素的摄像头较多的采用 CSP／TSV 的封装工艺，公司作为CSP／TSV 的全球领先龙头将充分受益。对于汽车市场：车载摄像头是 CIS 领域内增长速度最快的领域，根据 IC Insights 预计，2018 至 2023 年，车用 CIS 市场规模将从 8．7 亿美元增长至 32 亿美元，年均复合增长率达到29．7％。公司布局汽车电子领域多年，2019 年获得优质客户认证，未来随着电车持续放量，公司车用 CIS业务进入发展快车道。
投资评级与估值：公司作为全球最大的 CIS 芯片封测厂商，我们看好当前竞争格局下公司发展的未来机遇和战略布局。预计公司 2020－2022 年实现营业收入分别为10．5、15．84 和 22．4 亿元；实现归母净利润分别为 3．46、6．01 和 9．01 亿元，维持“推荐”评级。
风险提示：多摄手机渗透率以及电车渗透率不及预期的风险；行业竞争加剧引发利润率下滑的风险；产能扩充不及预期的风险；中美贸易摩擦加剧的风险。
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