国内又一超级晶圆厂启动！
据“北京亦庄”消息，北京经开区“两区”建设129个集中签约项目之一——中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目（以下简称“中芯京城一期工程项目”），正在如火如荼地建设中。
据悉，中芯京城一期工程项目位于亦庄新城马驹桥镇0606街区YZ00－0606－0001地块，东临四支路南段、南临柴房路、西临马朱路、北临辛四路。建设规模约为24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。该项目总投资约为497亿元，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。
据中芯京城一期项目经理部项目经理闫超介绍，“我们从1月8日开始动工，5个分包队伍春节期间都没有停工，目前项目正在打基础桩，总共是4887根，已经完成了3200根，预计2月底全部完成。”
OFweek电子工程网查询得知，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯京城”）成立于2020年12月07日，法定代表人为姜镭，注册资本500000万美元。公司经营范围包括：制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列，技术检测，与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务，销售自产产品，货物进出口、技术进出口等。
从其股东信息统计可知，中芯国际控股有限公司为中芯京城第一大股东，持股51％；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）、北京亦庄国际投资发展有限公司（以下简称“北京亦庄投资”）分别持股24．49％、24．51％。
（资料源自企查查）
12英寸已成为当下主流尺寸
众所周知，目前主流的高端芯片（14nm、7nm、5nm）基本都需要用12英寸晶圆。通常，芯片厂在制造芯片的过程中也会最大程度的考虑成本问题，最大化的利用硅晶圆片。有人曾计算过，生产同一工艺规格的芯片情况下，12英寸晶圆的晶圆相比于8英寸晶圆的芯片出产个数要高2．385倍，也就是说晶圆越大，浪费的越少，衬底成本就越低。但这也有人疑问为什么不用更大尺寸的晶圆来制造芯片？这里又涉及到芯片制造的技术问题，由于晶圆必须非常平整，硅片平整度要求起伏在100nm以内，所以面积越大，难度越高，面积越小，难度越低。因此12英寸晶圆成为了最优的选择。
但国内目前面临最大的问题是，12英寸产线并不多，基本都依赖进口。中芯京城项目的启动，无疑是在美国芯片禁令钳制下的一大重大决策。就中芯京城新公司股东来说，除了中芯国际大股东的支持以外，还获得了国家大基金二期的鼎力支持。国家大基金对于产业人士来说应该都很熟悉，其设立的目的就是为了促进集成电路产业发展，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
资料显示，国家大基金一期1387．2亿元，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家（包括港股公司和间接投资公司），投资对象包括集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，并涉足第三代半导体、传感器等领域，投资成果丰硕。因此，获得国家大基金二期青睐的中芯京城，未来同样存在成长为具有国际先进水平的产业巨头的潜力。
而另一股东亦庄国投，经过多年市场化运作，已经成为中国布局完整、最富活力且维持自信治理边界的科技投资孵化平台。而且，与很多纯粹的投资机构不同，它具有园区的概念，能产生更大的产业集群效应。
