今日将拆解小米11,说句题外话,一改往日这次小米11格外好抢。小米11作为首发骁龙888,虽然拥有短暂的独占期,但却遭芯片翻车,不过小米11并没有因此口碑下滑,配置堆料让小米11虏获了不少消费者。那么今天还是一样跟随eWisetech拆解小米11,拆解前回顾小米11诚意满满的配置。
拆解设备为8GB +128GB 版本的小米11,官方旗舰店购入,文内对拆解分析内容均以拆解设备为主。(注:所说成本仅为物料成本预估值,影响元器件物料成本的因素有很多,与真实的物料成本会有一定的差异。)
拆解图文
关机取出卡托,后盖用热风枪加热至200度,结合吸盘和撬片便可以撬开。后盖上有大面积泡棉,与往常不同的是后置摄像头盖并没有通过胶固定在后盖上,而是通过螺丝固定在主板上。特别注意到在BTB盖板上贴有超薄气凝胶,可以阻隔部分热量,不让热量太快传到后盖上。
继取下后置镜头盖后,将螺丝固定的顶部天线模块、底部扬声器/天线模块取下。无线充电线圈以及NFC线圈是采用胶固定在顶部天线模块上,在无线充电线圈上有大面积石墨片进行散热,在副板盖对应接口和器件位置都设有泡棉,可以起到保护作用。
另外在顶部天线模块上集成3根LDS天线,模块背面对应主板BTB接口位置处都贴有泡棉保护,并且在对应处理器位置有导电材料,在下方还有层石墨片,可以有效的散热。
随后取下主板、副板、主副板连接软板、前后摄像头模组和射频同轴线。在前后摄像头模组都贴有铜箔散热。3根射频同轴线都卡在内支撑的凹槽内,使得整体布局更加清晰。
在主板屏蔽罩外贴有大面积铜箔和石墨片进行散热。屏蔽罩内CPU、电源芯片和功放芯片上贴有导热硅脂。
电池通过易拉胶纸固定,这样也便于拆卸,特别的是小米11电池配有2个BTB接口,用于快充。
在内支撑上还有VC液冷铜管、听筒、振动器和侧键软板。仅侧键软板通过黑色塑料片固定在内支撑上的凹槽内,其余都是通过胶固定。另外在扬声器和光感位置都设有红色胶圈,防尘之余,也可以起到保护作用。铜管位置的内支撑是凹槽状,对应后置摄像头模组位置也采用镂空设计,使得整机更加轻薄。
最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑,在内支撑正面贴有大面积石墨片,屏幕的背面贴有大面积铜箔,触摸控制芯片处背面贴有石墨片。取下指纹识别,小米11的屏下指纹识别采用采用汇顶科技的超薄指纹识别模块,这是目前旗舰机的主流方案。
回顾拆解,小米11和上一代小米10的布局相差较大,小米10背部左侧是主板,右侧是电池。小米11则回归到常见的主板+电池+副板的三段式设计,内部布局清晰,拆解简单。
整机共采用18颗螺丝固定,散热方面,主板、电池、摄像头、屏幕、无线充电线圈都经过散热处理。防水方面虽然小米11并不支持防水,但在USB接口、卡托和扬声器处采用硅胶保护,能起到一定的防尘防水作用,目前主流的旗舰机中三星、华为和苹果都支持IP68级别的防水防尘。可能是出于成本或者工艺的问题并不支持防水,当然也可能会在小米11 Pro版本上采用。
E分析:
老规矩,在经过拆解后,eWisetech同样对小米11的1874个组件进行逐一分析,由于数据过多,这里就不一一赘述了,感兴趣的可以去eWisetech搜库查看详细的整机BOM,在此先看看主板上的部分IC。
主板正面主要IC(下图):
1:Qualcomm-SM8350-高通骁龙888处理器
2:Micron- MT62F1G64D8CH-031 - 8GB LPDDR5内存芯片
3:SK Hynix-HN8T05BZGK-128GB闪存芯片
4:Qualcomm-SDR868-射频收发芯片
5:Qualcomm-WCN6851-WiFi6/BT芯片
6:2颗Qualcomm-SMB1396-快充芯片
7:Nuvolta-NU1619A-无线电源接收芯片
8:QORVO-QM77033D-前端模块芯片
主板背面主要IC(下图):
1:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
2:Qualcomm-WCD9380-音频解码芯片
3:Silicon Mitus-SM3010B-显示屏电源管理芯片
4:QORVO-QM77040-前端模块芯片
5:Qualcomm-QPM5641-功率放大器
6:AKM- AK09918-电子罗盘
7:麦克风
8:Lion-LN8282-无线充电管理芯片
经过整合数据,我们发现小米11的55W快充方案通过2颗高通SMB1396电荷泵快充芯片来实现。50W无线充电方案是采用Lion Semiconductor的无线充电电源管理芯片及上海伏达半导体公司的无线收发芯片。
由于小米11是微曲面屏,避免曲面误触这一问题,小米11除去软件上的优化外,在主板及副板上设有SEMTECH的握姿传感器,这两颗握姿传感器可实时监测相应位置的电磁波吸收率,当手机处于不同握持状态时,结合最新防误触算法,触发智能防误触。
另外哈曼卡顿双扬声器是小米11的一大卖点,我们也发现小米11的立体声扬声器是经过哈曼卡顿调教的,内部的扬声器厂商还是AAC和歌尔公司的。
在整合小米11整机物料时,计算物料成本约为$391．73。在此基础上主控芯片就占据了49．3%。当然这仅仅是物料成本,并且作为骁龙888首发,想必价格也会略微高些。从拆解的角度来说小米11在拆解中可以看到整机布局清晰,没有过多的转接排线。这给拆解以及后期维修都提供了便利。
小米11的拆机分析目前就到此结束,也再次重申以上的数据信息均以拆解设备为主,若想了解其内部器件,详细整机的BOM在eWisetech可查询。小米往期设备可都可以查询。
