美国会如何保护自己的半导体芯片供应链？
这也是近期美国国会讨论的重要话题。据《日本经济新闻》报道，6月底，多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案（AFA）》，法案中提到美国政府向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金，对于半导体工厂和研究设施等，联邦政府最多可提供每间30亿美元的补贴。此外，联邦政府还可能建立150亿美元规模的基金，用10年时间展开投资。《日本经济新闻》分析认为，美国政府希望通过对国内半导体产业的巨额补贴，推动半导体供应链回流美国，英特尔、AMD等企业将借此进一步提升技术水平，以帮助推动美国半导体产业发展。
（图片源自OFweek维科网）
上到美国政府，下至美国企业，“保护半导体芯片供应链”的想法已经十分迫切。当地时间2月11日，据央视财经报道，包括英特尔、高通、美光和AMD等在内的一批美国芯片制造企业致信拜登，要求政府能提供“激励资金”，资助半导体产业的发展。
信中提到，要求在美国政府的经济复苏和基础设施计划中加入“为激励半导体制造业提供大量资金”的内容。信中指出，美国在半导体制造业中的份额已经从1990年的37％下降到现在的12％。最大的原因是他们的竞争对手的政府为吸引新的半导体制造设施提供了显著的激励和补贴，而美国却没有。
信中表示：“我们认为，需要采取大胆行动来应对我们面临的挑战。不作为的代价是高昂的。”翻译一下就是：“让我们继续为美国半导体产业做贡献没有问题，但是拜登你得给钱啊！”
对此，白宫回应称，拜登政府将着手解决“缺芯”问题。据了解，拜登有望在未来几周签署一项要求政府进行相关行业关键物资供应链评估的行政令。毫无疑问，这次广大芯片厂商联名致信拜登是有一定作用的，这或许也是拜登此次签署行政令的主要目的，就是能对关键物资供应链进行全面评估。
