3月11日消息,据统信软件报道,龙芯中科副总裁张戈、高翔在最近的信创基础软硬件发展现状与未来趋势的小型座谈会上,公布了新款处理器龙芯3A5000和3C5000即将面世的消息。
2020年4月,龙芯中科技术有限公司董事长胡伟武在《自主CPU发展道路》演讲中透露,龙芯3A5000 CPU已在上半年完成流片。8月时传出消息,龙芯3C5000也完成了流片,今年发布,可以说是水到渠成。
据悉,龙芯3A5000采用了12nm工艺(Intel还在14nm+++．．．．．．),4核设计,频率可达2．5GHz,LLC增加一倍,内存控制器延迟带宽优化。3C5000同样是12nm工艺,采用16核设计,支持4-16路服务器。胡伟武曾表示,3A5000的性能已经达到了AMD挖掘机架构处理器的水平,3C5000表现会更加出色。
许多年前,国家就已经认识到了半导体行业的重要性,并下达多项政策,扶持和帮助半导体国内企业。在华为面临缺芯问题之后,半导体愈发受到重视。华为推出了基于ARM指令集的鲲鹏处理器,龙芯则选择了一条更艰难的道路——自研LoongArch指令集。
21世纪,半导体行业是否兴盛直接说明了一个国家民用前沿技术的实力。龙芯3A5000和3C5000的成功,对于国产处理器研发起到了至关重要的作用。
不过新架构还需要软件做适配,倪光南院士表示:
希望早日用上龙芯 3A5000/3C5000 最新产品,并期待龙芯下一步加入开源指令联盟体系,为我国打造自主开源产业体系生态持续做出更加重要的贡献。
与Intel、三星、海力士等巨头相比,国内半导体企业还有很长的路要走。幸运的是在政策扶持之下,龙芯自研指令集处理器已经流片成功,中芯国际14nm工艺良品率追上台积电,7nm工艺已经完成了技术研发, 正在准备投产。
如今台积电的工艺已经达到了5nm,越来越接近当前半导体工艺的极限。在寻找新突破时,必须要用上新架构、新技术,国内半导体企业现在可以积累技术和经验,到时或许能实现弯道超车。
来源:雷科技
