推动集成电路制造，深圳解决“偏科”问题
芯片制造业不出众，就得下苦功补齐。为了推进深圳市集成电路制造产业发展，深圳市于2019年5月16日发布《进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》（以下简称“行动计划”），提出了集成电路制造相关措施。
“行动计划”显示，到2023年，深圳计划建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。并做大产业规模，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理，成为战略性新兴产业发展新引擎，到2023年，产业整体销售收入突破2000亿元，设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元，引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。此外，在提升技术水平、完善产业链条、强化平台服务和完善生态体系上都设有一系列发展目标。
毫无疑问，“突破短板，补齐芯片制造和先进封测缺失环节”是“行动计划”的首要任务。具体来看，要定位28nm及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，加强与全球集成电路制造龙头企业的合作，投资建设1－2 条8／12 英寸生产线；引进和培育先进封测企业，增强封测、设备和材料环节配套能力，吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳，探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。
此外，集中突破14nm、10nm及以下节点芯片制造、先进晶圆级封装、硅光电子制造、高端MEMS（微机电系统）传感器制造、CPU／GPU／FPGA等高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计、5G 通信中高频器件设计和制造、EDA／IP 核、超高清图像传感器制造、高端光刻机和关键零部件、GaN 外延材料、高纯SiC 衬底材料、高端功率半导体制造等技术，以及推进面向5G 通信、汽车电子、超高清视频、人工智能等重点领域的关键技术研究。
在芯片设计方面，则要发扬长板，发挥龙头企业和平台的带动辐射作用，鼓励设计企业研发和销售自主创新产品，并依托本市整机应用牵引优势，巩固在智能手机、消费电子等领域的市场地位，拓展5G 通信、汽车电子、超高清视频等领域市场份额；依托深圳电子信息产业优势，围绕5G通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求，强化产品开发能力；支持设计企业联合整机、制造企业共同开发高端芯片；鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA（电子设计自动化）软件和关键IP（知识产权）核，积极吸引全球领先EDA、IP企业落户，为高端芯片研发提供技术支撑等。
身处珠三角地区的黄金区位，深圳发展集成电路产业具有独特的市场优势、产业优势、环境优势、深港合作优势及产品应用推广优势。从深圳首条12寸晶圆厂启动来看，发扬长板，补足短板，未来深圳集成电路产业链必然会更加完善。
