自从美国打压中兴通讯、华为开始，我们就渐渐明白芯片国产化的重要性。芯片分为芯片设计和芯片制造，华为的设计能力已经很强，但中芯国际的制造工艺与台积电、三星仍有差距。对于中国来说，芯片无疑是急需攻克的“卡脖子”技术。中国能在逆境中突围吗？还需要多久？每个中国人可能都在问。
2020年，中国芯片市场的规模约为1434亿美元，全球最大；芯片装进电子产品，当中60％出口，40％本国销售。但中国大陆生产的芯片只有83亿美元，约占5．9％，放在全球比例更是只有2．1％。再看我们的对手美国，1990年美国芯片在全球的份额约为37％，现在12％。
美国鼓励台积电投资120亿美元在亚利桑那建厂，目的是就想把芯片制造掌握在自己手中。谷歌前CEO施密特认为，芯片制造关乎“国家安全”，因为它与人工智能密不可分。欧盟也很重视芯片，希望在2030年之前拿下全球20％的市场。
由此可以看出，芯片大战已经拉开，会继续打下去。
最近，美国智库、非盈利组织ITIF发布报告，声称中国鼓励半导体企业创新，美国及其它国家的企业将会受到伤害。ITIF认为，中国持续向本国半导体产业投资，目的是想降低对进口技术的依赖。
智库建议美国与其它国家合作，学习中国，向企业提供补贴，增强美国芯片制造业，比如投资100亿美元吸引企业来美国建厂，5年内向半导体研究机构投资70亿美元。
特朗普疯狂打压中国企业，我们只能自力更生，否则就会受制于人。2020年，中国花3800亿美元进口芯片及相关设备，占了中国总进口的五分之一。中芯国际已经向ASML采购非EUV光刻机，14纳米芯片可以量产了，但更先进的芯片还无法突破。
Radio Free Mobile分析师Richard Windsor认为，当下数据存储芯片、GPU越来越重要，因为它关系到人工智能的发展。Richard Windsor说：“在芯片制造方面，目前台积电遥遥领先。英特尔不太一样，它自己设计芯片，制造芯片，销售芯片。台积电只负责代工制造。”制造芯片很贵，建一座新工厂，购买尖端设备，最多要250亿美元。
制造芯片最重要的工具是光刻机，ASML又是最重要的光刻机巨头。1984年ASML成立，当时芯片光刻机市场有10大玩家，但现在只剩下ASML。ASML高管Jos Benschop说：“光刻技术越来越难掌控，投资越来越高，只有适者才能生存，能跟上的企业越来越少。”特朗普向ASML下达命令，不允许它将先进光刻机卖给中国企业。由于全球芯片市场缺货，美国需要中芯国际芯片，中芯国际答应提供，作为交换条件，美国允许ASML将非EUV光刻机卖给中芯国际。
中美芯片竞争的关键在于人工智能。美国前总统小布什的顾问Pippa Malmgren认为，芯片竞争还与太空竞赛有关。她说：“从地缘政治层面看，新的太空竞赛与计算力密切相关。谁获得的数据越多、处理的数据越快，谁就能获得竞争优势。正因如此，中国、美国、欧盟才会向量子计算机、超级计算机投资。所有这些都离不开芯片。”台积电成了焦点，中国大陆在台湾投了很多钱。Pippa Malmgren认为要让台湾放弃大陆投资很困难。
现在的芯片制程已经缩小到了3纳米，能不能继续缩小？曾帮助设计ARM芯片的专家Sophie Wilson认为，就算小到3纳米，也许还是有进步的空间，行业会寻找新办法研究更棒的芯片。她解释称：“之前也曾几次走到末路，但每一次都找到了出路。”未来的出路在哪里？3D。Sophie Wilson认为：“在过去几年里，厂商一直在开发3D技术，就是将芯片层层叠加，提高密度。芯片层很薄，可以堆叠起来。”
你觉得中国芯片什么时候才能达到世界一流水平呢？
原文来自德国之声、南华早报，作者虎刀，由雷科技编译组翻译。
来源：雷科技
本文图片来自：123RF 来源：雷科技
