每一次的供需极端波动,都是对行业进行洗牌。当前的状况,对晶圆代工厂和上规模的设计公司都有利,对拿不到产能的中小芯片公司很不利,所以是不是只有渠道商在推波助澜,真的很难讲。
文︱王树一
图︱网络
2009年4月9日,近百名台积电前员工围在张仲谋家门口,打出横幅,抗议台积电裁员方案。在没有得到正面回应后,这个由被离职的台积电前员工组成的“台积电非自愿离职自救会”再次号召同仁于4月30日到张仲谋家门前聚集,抗议资方在之前裁员过程中规范与诚信问题,要求和张仲谋对话,并夜宿门外。第二天,张仲谋夫人张淑芬下楼慰问,并将离职员工意见转达给张仲谋,台湾地区“参议”黄大钧也出面安抚。张仲谋在这两次群体事件中均未现身,估计他也难回答“台积人还是不是台积电最大的资产”这个灵魂问题。
这起大规模裁员的起因,就是遇到了半导体产业的极端波动。2008年全球性金融危机爆发之后,芯片产业也遭受重创,客户纷纷削减产能,下游报上来的产能预期一个月比一个月糟糕,台积电、联电等晶圆代工产能利用率直线下降,到2008年底已经不足50%。
2005年接班张仲谋的蔡力行,还没有独立面对过历史级的经济波动对行业的冲击,面对下游的不断砍单,蔡力行团队对未来需求预期也不免过于悲观,开始用裁员与强制休无薪假等方式来降低运营成本。2009年1月21日,台积电以“协议离职”的方式遣散了约800至1000名员工,占比近5%。单纯从经营角度来看,蔡力行做得其实还不错,2009年一季度台积电产能利用率只有30%多,居然还盈利了。
2009年一季度就是晶圆产能利用率的历史低点,反弹势头在一季度已经显现,中芯国际在当年一季度财报中预测,二季度产能利用率将比一季度翻倍。进入二季度,台积电这时候开始取消无薪假,并考虑增加人手,但前面强硬裁员带来的负面影响这么短的时间如何消弭?朝逐夕迎,台积电在人才市场受到嘲讽,再加上“台积电非自愿离职自救会”不断制造影响,最终蔡力行已经无法参与接下来的历史级反弹了。
2009年6月11日董事会,时任台积电首席执行官蔡力行被调整职位,他从此淡出台积电核心业务管理层。张仲谋重新出山,全面接管台积电的运营管理,此前,张仲谋于5月20日发表公开声明,呼吁被裁员工回到台积电工作。这个声明,表明张仲谋已经在否定蔡力行团队此前的决定。
对产能需求的错误估计,永久改变了蔡力行的职业轨迹。事后复盘当然可以轻松地说:需求只是被抑制了,并没有被消灭,所以砍单影响不会持续太久。但在当时,谁也不知道悲观情绪传导在哪个时间点能够逆转。其实哪怕当年二季度市场能继续低位徘徊,蔡力行的命运也许就会截然不同,谁知道来了一个超级V型反转,到2009年四季度,主要代工厂的产能利用率已经回复到90%以上,2010年台积电营收同比增长超过40%,创下21世纪以后台积电业绩增长比例的历史记录。
当前这一轮行情,与2009年那一轮很像。先是全球性经济冲击导致大量砍单,接着很多厂商出于对前景的悲观也下调远期产能预期,等市场上反应过来行情没这么悲观时,产能已经极度紧张。而中美贸易冲突下“黑名单”中公司备货对产能计划的干扰、疫情导致的部分区域停产,以及其他的天灾人祸,似乎都在加剧供应紧张。当每天都被缺货涨价消息淹没的时候,你也很难判断这么严重的供需失配会持续多久,有哪些是真需求,有哪些是被同行吓出来的“新增”需求。那么,业内人士怎么看这一轮缺货呢?在历史级缺货之后,会迎来历史级过剩吗?
产能紧缺到什么程度
国内前三的分销商市场总监朱远告诉探索科技(techsugar),原厂对于订单要求极其严格,Microchip(微芯)和Nordic等欧美厂商都要一次性下一整年的订单,而MPS和矽力杰等厂商,也要一次性下20周以上的订单。此外,原厂对于2021年上半年新开项目的订单都不支持,产能只够支持成熟项目。甚至有原厂表示,由于产能有限,2021年一整年都不用推广任何新客户,新客户进来也无法供货。“和以往不同,这一轮是全面性缺货,以往都是部分产品缺货,而且能看到两三个季度后供应紧张就能缓和,这一次是全面性、恐慌性缺货,现在看不到什么时间点能缓解。”
开源证券电子行业首席分析师刘翔也表示,这一轮缺货的特点全面性蔓延,产能紧缺最早出现在8寸线的MCU、功率半导体等产品,但很快12寸线也开始吃紧,现在则是全面吃紧,从芯片到被动元器件到电路板,整体产能都比较紧张,而且已经影响到终端产品,高端手机为代表的部分产品出现涨价。
就产业链分工来看,当前晶圆代工产能最为紧张,很多中小设计公司已经排不上号,甚至有设计公司老板跑去给晶圆厂负责人下跪求分配产能的传闻。某国内车载芯片厂商销售总监侯悦表示,身边的小型半导体公司基本都拿不到需要的产能,供需比大多低于50%。
跪求能否换到产能还不清楚,但简单的加价已经很难进入晶圆厂法眼,要有足够的量才能被重视起来,据说有晶圆厂开始玩产能拍卖,召集一批厂商对部分产能进行拍卖,价高者得。
汽车芯片缺货就是一个例子。车载芯片向来是高价格、高毛利代表,但由于其数量较少,在晶圆厂产能排期中并不受重视。车厂财大气粗,对供应商处于强势地位,传统车载芯片大多采用IDM(设计制造一体化)方式生产,不受代工产能影响,很少遇到有价无市的局面。
但近年来,随着IDM模式的衰落,越来越多的车载芯片厂商选择将MCU等数字逻辑芯片委外代工,从而出现了晶圆代工产能影响汽车生产的现象。由于这部分业务在代工厂占比较低(汽车业务占台积电比例不到5%),晶圆厂对提高车载芯片产能积极性不高,当全球主要汽车厂商都发现芯片短缺已经影响到汽车生产时,想要从晶圆代工厂那里拿到产能,已经很难排到,因为晶圆厂已优先考虑将产能分配给手机、PC等大客户。于是我们看到新闻:美国政府向台积电试压,要求为车载应用提供产能;由于对芯片产能预期失误,大众汽车向博世和大陆索赔因芯片短缺造成的减产损失。
除了当年日本大地震,让汽车厂商跳脚求芯片制造商供货的情景,史上罕见。
