三月份,龙芯中科副总裁张戈在座谈会上称透露,新款自研CPU龙芯3A5000和3C5000即将面世。该芯片在去年第三季度已经流片,进入量产阶段,今年上半年就会正式亮相发布。
4月22日,TechWeb媒体报道称,龙芯3A5000将会在2021中国国际清洁能源博览会上亮相,该展会于20日正式揭幕,龙芯CPU应该会在未来几天登场展示。不过,龙芯中科工作人员表示,该CPU正式发布时间预计在5月或6月份,此次应该只是提前公布一部分技术细节,详细内容要等到后续发布会揭晓。
据了解,龙芯3A5000是一枚完全国产,并采用自主指令系统架构的CPU。其使用的LoongArch龙芯架构包括基础架构部分,向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分,一共拥有近2000条指令。
龙芯中科方面表示,龙芯架构完全自主,从整个架构的顶层规划到各部分功能定义,再到细节上的每条指令的编码、命名等,全部都进行自主重新设计,具有充分的自主性。同时,龙芯还兼容不同的生态,能适用于其他平台,且技术手段也相当先进。
从此前曝光的信息得知,龙芯3A5000将基于12nm工艺制程,4核心设计,基础频率2．5GHz,LLC增加一倍。龙芯3C5000同样为12nm工艺,但核心数增加到16核,支持4～16路服务器。
目前还无法确定龙芯3A5000的性能如何,但作为完全自主设计的国产芯片,还是令人非常期待的。即使目前的表现达不到大家期望,但未来肯定有更大进步和突破的空间。
近几年,国内的芯片技术得到最快发展,在国家政策的扶持下,更多企业投身芯片研发行业中。虽然在手机、电脑CPU方面还相对落后,但是在安防芯片、指纹识别芯片和算力芯片等多个领域,国产芯片已经达到全球领先地位,未来也还会有更多领域芯片能跻身世界前列。
但是,国内大多数芯片均使用的ARM公版架构,并非是自研的架构系统。而龙芯则采用完全自主设计的架构系统,这是另一个方向上的技术突破。相信国内的芯片技术,在未来几年还将更飞快地发展,赶超世界水平只是时间问题。
来源:雷科技
