4月27日消息,据日经新闻引援消息人士报道,苹果下一代自研PC处理器M2已经投入量产,仍为台积电代工,预计今年7月出货,搭载该芯片的MacBook将于秋季发布。
在自研PC芯片发之前,苹果的策略一向是产品搭载Intel处理器+AMD显卡。去年9月苹果发布M1芯片之后,很快就应用在多款MacBook和iMac之上。经过与Intel处理器的对比,M1芯片在处理图片、视频等专业办公领域均表现更好,而且得益于ARM架构的精简指令集,MacBook的续航强悍到夸张。
此外,苹果M1芯片还有一项优势,就是制程更加先进。现在Intel的笔记本处理器仍是10nm工艺,AMD采用了台积电7nm工艺,苹果M1则是台积电5nm工艺。今年的M2处理器,同样是台积电5nm工艺,不过技术更加成熟,良品率和整体表现会更好。
除了M2,据研究机构TrendForce爆料,将于今年下半年发布的14英寸和16英寸MacBook Pro配置将大幅升级。该机构表示,已经应用于12．9英寸iPad Pro 2021的mini-LED,也将应用在MacBook Pro,新笔记本电脑还会采用全新的设计,恢复已经被取消的SD卡槽和HDMI接口。
MacBook Pro的接口太少确实是个问题,外接设备工作时非常不便,幸好有两个雷电接口可以用来外接拓展坞。今日Surface Laptop 4发布,微软还在视频中嘲讽了一波MacBook接口太少。其实从联想ThinkPad、微软Surface等产品来看,轻薄和接口并不是不能兼得。
不难看出,苹果已经准备彻底脱离对Intel的依赖。早前苹果公司曾表示,摆脱Intel处理器的过渡期将在2022年WWDC全球开发者大会期间完成(预计明年6月)。对于Intel而言,本来就被AMD打的找不到北,失去苹果的支持之后,日子将更加难过。
来源:雷科技
