3月31日晚间，中芯国际（688981）交出登陆科创板以来首份年度报告，中芯国际表示，公司2020年度归属于母公司股东的净利润以及扣非后归属于母公司股东的净利润均为正，符合“上市时未盈利公司首次实现盈利”的情形，公司A股股票简称将于4月2日取消特别标识，由“中芯国际－U”变更为“中芯国际”。
净利润同比大涨141．5％
据中芯国际发布的公告显示，2020 年，中芯国际实现营业务收入 274．7 亿元，同比增加 24．8％。归属于上市公司股东净利润 43．3 亿元，同比增长 141．5％。
（截图源自中芯国际公司公告，下同）
按业务营收来看，2020 年中芯国际实现主营业务收入 269．7亿元，同比增加 25．6％。其中集成电路晶圆制造代工业务营收为 239．9亿元，占 2020 年主营业务收入的 88．9％，收入同比增长 20．0％；光掩模制造、测试及其他配套技术服务收入总和为 29．9亿元，占 2020 年主营业务收入的 11．1％，收入同比增长 102．3％。
按地区划分，2020各地区业务收入均实现增长，中国大陆及香港地区成为主要营收来源，中国大陆及香港业务收入占主营业务收入的 63．5％，收入同比增长 34．1％；北美业务区业务占主营业务收入的 23．2％，收入同比增长10．4％；欧洲及亚洲区业务占主营业务收入的 13．3％，收入同比增长 16．7％。
按应用分类，2020 年各应用分类收入均实现增长，其中智能手机对于半导体的市场需求巨大。在中芯国际2020年晶圆收入分析中，智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的 44．4％，收入同比增长 21．7％；智能家居类应用占晶圆代工业务营收的 17．1％，收入同比增长 22．3％；消费电子类应用占晶圆代工业务营收的 18．2％，收入同比增长 6．5％；其他应用类占晶圆代工业务营收的 20．3％，收入同比增长 28．3％。
以技术节点分类，可以看到 90nm 及以下制程的晶圆代工业务营收比例从 2019 年的 50．6％ 提升至 2020 年的 58．1％。重点在于 55／65 nm技术的收入贡献比例由 2019 年的 27．3％增加至 2020 年的 30．5％。28 nm及以下技术的收入贡献比例由 2019 年的 4．3％增加至 2020 年的 9．2％。这也意味着市场对于先进制程芯片产品的需求进一步提高。
第二代 FinFET 技术已进入风险量产
值得注意的是，中芯国际先进制程技术进展喜人。据公告显示，中芯国际第一代 FinFET 工艺已经进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准。多个衍生平台开发按计划完成，已经实现量产产品多样化目标。第一代 FinFET 技术进阶版进一步优化了器件性能，提高了集成度，实现芯片性能提升目标。第二代 FinFET 技术第一次采用了 SAQP 形成鳍结构以达到更小尺寸结构的需求，相对于前代技术，单位面积晶体管密度大幅度提高。目前中芯国际第二代 FinFET 技术已经完成低电压工艺开发，可以提供 0．33V／0．35V 低电压使用需求，已经进入风险量产。同时，中芯国际特色工艺技术研发进展顺利，多个技术交付量产，40 nm及 0．11 μm嵌入式非挥发性存储器平台进入风险量产， 其它高压驱动、特殊存储技术和图像传感项目研发也在稳步进行中。
