实现2nm工艺有多难？欧盟17国抱团也赶不上台积电
摩尔定律大家都知道，每过18～24个月，芯片上的晶体管数量就会翻一倍，性能也会相应地增强一倍。这条定律被看作是芯片制程向前发展的基本准则，自从第一块集成电路诞生以来，已经被无数次验证了。
以世界规模最大的代工龙头台积电为例，台积电代表了目前最先进的芯片工艺水平，从28nm到14nm，再到7nm和5nm，台积电每次突破的时间都在两年左右。在去年下半年，台积电就实现了5nm芯片的量产，如今正朝着3nm和2nm制程进发。
据悉，台积电早在2019年就成立了2nm专案研发团队。去年9月就有台媒报道了台积电2nm工艺取得重大突破的消息，不同于台积电现在的先进节点和即将量产的3nm，台积电将在2nm上首次应用GAAFET架构，具体来说是MBCFET。
具体来看，典型的GAAFET，这被称为具有“薄”鳍的纳米线。而MBCFET，则被称为具有“厚”鳍的纳米片。以环绕闸极（GAA）制程为基础的MBCFET架构，能用以解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。由于台积电的研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90％。
欧盟在2nm研发上走到了哪一步呢？从行动上来看是大张旗鼓，但实际上目前还看不到有效的成果。去年年底，欧盟24个国家中有17个国家日前联合宣布了一项野心勃勃的《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，旨在鼓励欧盟联合研究及投资先进处理器及半导体工艺。
声明中指出，欧盟的半导体技术与自身经济地位不匹配，明明占了全球GDP的16％，但在价值4400亿欧元的半导体市场上，欧盟国家的份额却只有10％。
因此该计划提出，未来两三年中可能会投入1450亿欧元，约合1．2万亿人民币的资金以推动欧盟国家掌握至关重要的半导体技术。欧盟重点提到了2nm先进工艺制造，这是未来尚待量产的新工艺，当前最先进的还是5nm工艺。加入声明的包括德国、法国、荷兰、意大利等西欧发达国家，也是目前世界上半导体实力最强的队伍之一。但到目前来看，欧盟的2nm芯片研发计划，似乎还只是一个“计划”……
