天津凯华绝缘材料股份有限公司始建于1997年,是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一,主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料、粉末涂料的开发、研制、生产及销售公司两大类产品:包封料和塑封料。
塑封料,又称环氧塑封料(EMC,Epoxy Molding Compound)以其较高的可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料 90%以上的市场。现在,环氧塑封料已经广泛地应用于各种 LED 光电产品、半导体器件、集成电路、二极管、三极管、钽电容的封装及其他电子元件的模塑封装。相关产品封装后广泛地应用于消费电子、汽车、军事、航空等各个领域。
具体可用于 DIP、SOP、QFP、QFN 等半导体的封装工艺;DO、TO、高压硅堆等直插式分立器件;片式钽电容、氧化铌电容、铝电解电容的封装;TO-220F、TO-247F、TO-3PF 等更高导热产品的封装等。
环氧粉末包封料是一种基于环氧树脂的高分子复合材料,环氧粉末包封料是在电子电气方面最重要的绝缘材料之一。具有力学性能高,内聚力强、分子结构致密;粘接性能优异;固化收缩率小(产品尺寸稳定、内应力小、不易开裂);绝缘性能好;防腐性好;稳定性好;耐热性好(可达 200℃或更高)的特点,用于压敏电阻、陶瓷电容、薄膜电容等电子元器件的外包封复合材料,起到绝缘保护的作用。
具体的应用领域有:
?压敏电阻及陶瓷电容器
公司的 EF-150 以及 EF-150(K)型环氧粉末包封料产品主要应用于压敏电阻与陶瓷电容器的绝缘保护。常规固化条件的 EF-150 型环氧粉末包封料产品,综合性能优异,与同行业产品比较有着突出的绝缘耐湿性、出色的耐高低温冲击性、优异的阻燃性及良好的涂装工艺性。快速固化的 EF-150(K)型产品,在原有综合性能优异的基础上,缩短了固化时间,使得客户可以在原有生产线的基础上,将原有的分段独立工序融为一体连线生产,极大地提高了生产效率、节省了大量的能源及人力。
目前国际顶级的压敏电阻及陶瓷电容制造商,均采用公司的产品,例如厦门TDK 有限公司、舜全电气器材(东莞)有限公司、广州汇侨电子有限公司等业内知名制造商。
TDK、汇侨电子、松田电子均为公司前五大客户,因此可以推断,公司的环氧粉末包封料主要用于压敏电阻及陶瓷电容器。
?薄膜电容器
公司的环氧粉末包封料 EF-150(B)型产品主要应用于薄膜电容器方面,该种规格产品涂装及固化温度低,工艺性能优良,耐溶剂侵蚀性优异,固化物 Tg 温度高,耐热性优良。目前,该种产品主要供应于日本松下电器产业株式会社、厦门法拉电子股份有限公司等薄膜电子厂商,在行业内有着较强的影响力与认可度。
?独石电容及自恢复保险丝
公司环氧粉末包封料的 EF-150(F)型产品,主要应用于独石电容及自恢复保 险丝等方面。该种型号产品容易涂装,作业性优异,固化物外观光泽度高,有着良好的耐湿性与绝缘性,因为包粉料具有较大的塑性,所以涂装后的产品耐电流冲击性非常优异。目前该种产品在台湾富致科技股份有限公司及上海长园维安电子线路保护有限公司等客户中有所应用。
?热敏电阻及传感器
公司环氧粉末包封料的 NT-100、NT-100、NT-200 环氧、酚醛及有机硅树脂液体封装材料产品具有较高的耐热性、较好的导热性及绝缘性,主要应用于热敏电阻及传感器等敏感元器件的表面绝缘封装
电容器是在两极金属导电物质间以绝缘介质隔离,并以静电形式储存和释放电能的无源电子元器件,在电子电路中可起到储能、调谐、滤波、耦合、整流、隔直流电压、旁路、耦合等作用,广泛用于各种高低频电容,是电子线路中不可缺少的基础电子元件。
按照绝缘介质不同,电容器可分为∶陶瓷电容器、铝电解电容器、钮电解电容器、薄膜电容
器。其中,陶瓷电容器占据约40%市场份额。
陶瓷电容器可以分为多层陶瓷电容器(MLCC )和单层陶瓷电容器(SLCC ),其中 MLCC 占据 90% 以上的份额。
陶瓷电容器下游应用广泛,覆盖军工、工业和消费领域 ,几乎所有 电路中都有陶瓷电容器 。多层陶瓷电容器作为电子线路中必不可少的基础电子元器件,下游应用领域广泛,包含航空航天、兵器等军工领域,工控设备、医疗电子、汽车电子、精密仪表等工业领域以及消费类电子产品等领域。
根据中国电子元件行业协会的数据,2019 年陶瓷电容全球市场规模 114 亿美元,中国为 577．6 亿元。
手机 和是 车用市场是 MLCC 市场 未来 主要的 增长 来源。。无线通信技术的升级意味
着手机射频器件数量和电路密度的增加。为了保证各电路信号正常传输,需要增加大量的 MLCC 以屏蔽各电路间的互相干扰。与传统车相比,电动车的电子化水平有大幅提升,从新增的电控、电池管理系统,从影音娱乐系统到 ADAS 系统到完全自动驾驶系统等等。汽车电子化水平的提升极大的促进了车用 MLCC 的增长。TaiyoYuden 预计,随着电动汽车对 MLCC 需求的大幅提升,2023 年车用市场 MLCC 需求将是 2019 年的 1．9 倍
陶瓷电容器全球龙头企业是为村田,国内是风华高科(SZ:000636)、三环集团(SZ:300408)、顺络电子(SZ:002138),其他还有:鸿远电子、火炬电子、宏明电子、科大新材料、宏达电子等。
2019 年,MLCC 收入规模前三的村田Murata、三星电机和太阳诱电全球市占率 71%,排名前六的 MLCC 企业市场份额已占到整个市场规模总额的 90%以上,行业呈现寡头垄断格局。2019 年国内 MLCC 进口额 466 亿元,国内龙头风华高科 MLCC 收入仅 9．9 亿元,全球市占率 1．1%
凯华材料的大客户TDK市场占有率为10．8%,仅次于太阳诱电,位列第四。
2017 年开始,村田、太阳诱电、TDK 等具备技术实力的龙头厂商开始战略性调整,逐步退出毛利率相对较低的传统业务产能,将 MLCC 产能转投入未来需求量更大,利润更高的车用和工业领域。
而凯华材料也跟着受伤,从2017年开始营收和利润下滑:
薄膜电容器是以金属箔或金属化膜作为电极,以有机塑料薄膜作为介质,通过卷绕方式制作成的电容器。按照电容器内部电极的形成方法分类,可分为箔电极型和蒸镀电极型;按照加工方法分类,可分为积层型和卷绕型;另外一种是按照薄膜介质的材料分类。常见的有机塑料薄膜材料有:聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等。薄膜电容器具有无极性、绝缘阻抗高、频率特性优异、频率响应宽广,介质损失小等优良特性,被大量使用在模拟电路上,尤其是在信号交连的部分必须使用频率特性良好、介质损失极低的电容器,才能保证信号在传送时没有太大的失真情况发生。
薄膜电容的主要原材料为 塑料薄膜 、塑料壳、喷金料等,其主要采用的“金属化薄膜制法”制作工艺是将薄膜进行蒸镀、分切后制成金属氧化膜,然后在其上以真空蒸镀上一层很薄的金属作为电极,最后经过卷绕、压扁、喷金、赋能、焊接、封装后制成薄膜电容器。这种制法可以省去电极箔的厚度,缩小电容器单位电容量的体积,所以薄膜电容器较容易做成小型、大容量的电容器。
新能源汽车是未来薄膜电容器重要的应用场景之一,薄膜电容是其直流支撑电容的首选。新能源汽车的电机控制系统的核心部件是逆变器,而直流支撑电容和 IGBT 配套保护电容则是逆变器中最主要的两套电容。直流支撑电容位于电源和控制器中间,对整流器的输出电压进行平滑、滤波,并吸收高幅值脉冲电流。如果母线上的电压波动超过允许范围,会对 IGBT 造成破坏,进而对汽车的动力系统造成影响。因此直流支撑电容需要采用抗涌浪电压能力强、
安全性高、寿命长、耐高温的电容。薄膜电容器的优良特性能较好地满足其需求,预计将会被广泛应用。
工业市场中薄膜电容器作用主要为电源实现滤波和抗干扰功能。工业领域,大电压和高质量要求的新一代电源都要求使用薄膜电容器,包括 5G 基站电源、数据中心服务器电源、充电桩电源等。
光伏业务受益需求放量望持续向好。薄膜电容器作为光伏逆变器中的 DC-Link电容(图 22 的 C4 电容),其主要作用是吸收逆变器从 DC-Link 端的高脉冲电流,使逆变器端的电压波动处在可接受范围内,防止逆变器受到瞬时过电压的影响。光伏装机量增长有望拉动薄膜电容器需求持续成长。
根据中国电子元件行业协会的数据,2019 年薄膜电容全球市场规模达到18 亿美元。中国薄膜电容器市场规模增速高于全球市场,预计 2019 年达到 87 亿人民币,是全球最大的市场,占全球市场规模的 60%以上。
薄膜电容器全球龙头企业是为松下,国内是法拉电子(SH:600563)。
薄膜电容器行业市场参与者主要有国内的法拉电子、宁波拓普电子,日本 panasonic、
Nichicon、指月、TDK-Epcos,欧美的 Vishay、AVX、KEMET、Wima 等。从全球市占率看,法拉电子、Panasonic、Nichicon 处于第一阵营。法拉电子2014 年占全球薄膜电容器市场份额的 8%,排名第三。国内其他涉及薄膜电容器生产的企业还有江海股份、铜峰电子、碧彩实业、江浩电子等。
凯华材料的下游客户涵盖了全球电容器的龙头企业,可见其产品品质得到了认可。
不过,封装材料在电容器的成本中占比很低,所以市场规模不大,凯华材料的营收规模较小。
公司是小而美的类型,虽然规模不大,但是毛利率和净利率较高,ROE为19%,达到了优秀的水平。
也没有什么贷款,现金流较好,分红稳定,当前股息率已经到了7．5%
受益于需求端(5G、新能源汽车等)迅速扩容,叠加供给端上原材料价格上涨、日系龙头企业退出中低端市场带来的影响,2020 年下半年以来以 TDK、三星电机、国巨为代表的海外巨头纷纷调涨被动元件价格,一些主流型号的电容已经提价近30%,被动元件行业持续景气上行。
法拉电子(SH600563)一季度利润同 比 增 加 6 0%到 9 0%;风华高科(SZ:000636)也是预增50%左右。
因此,在下游的景气拉动下,凯华材料今年业绩有望维持不错的增长。
当前PE6倍,股息率7．5%,业绩增速10．46%,当前估值偏低。
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