全球芯片短缺的原因是多方面的,但给芯片代工企业带来的收益是切切实实的,这一点是毋庸置疑的。尤其是台积电是行业的最大份额持有者,自然获益也是最丰的。近日,台积电发布了今年3月份和第一季度的营收数据。第一季度,台积电营收已连续第三个季度创新高。今年3月份,台积电营收为1291亿元新台币,环比增长21．2%,同比增长13．7%。第一季度,台积电营收为3624亿元新台币(约合127亿美元),同比增长16．7%,而分析师的平均预期为1605亿元新台币。
“芯片荒”成就了台积电?
众所周知,台积电是全球最大的芯片代工企业,其7nm、5nm技术也是领先于其他竞争对手,产能自然受到最大的追捧。尤其是高端芯片的需求,出货量基本是靠台积电来完成的。三星虽然也分得了一些份额,但是因为疫情危机以及美国本土受到的影响,致使三星的部分工厂无法按时出货,在一定程度上影响了三星代工的完成率。而英特尔才刚刚宣布要重返芯片代工市场,未来想分得一杯羹的机会还需要时间来等待。
当下,台积电生产的芯片大多数用于现代电子产品,从iPhone到智能电视,再到联网汽车,这些应用基本都是“刚需”应用,因此,台积电自然而然就成为全球供应链的关键。最近几个月,随着疫苗接种的不断推进,全球经济也逐渐从疫情中恢复,全行业的复工复产,对于芯片的需求远远超出了供应,尤其是手机、智能汽车都出现了芯片荒,甚至由于芯片短缺,致使一些汽车制造商停产数周,包括游戏机等消费产品也因为芯片问题不得不进行产能的延迟或者限制。
一“芯”难求基本是一种常态了。这也使台积电的产能一直保持着高位运转。事实上,我们看到,台积电CEO魏哲家表示,在过去的一年里,台积电一直保持其晶圆厂“100%以上的利用率”。为了能够满足市场的需求,今年,台积电的资本支出预算高达280亿美元,并将在未来三年投资1000亿美元扩大产能。目的自然是可以获得更多的市场产能需求。花旗银行预测,台积电2024年的营收可能高达951亿美元,并将在2024/2025年成为营收最高的半导体公司。
技术决定了市场份额的堆积
众所周知,除了7nm和5nm技术之外,台积电在3nm技术方面,也一直跑在了前列。能够和台积电竞争的也就是三星电子了。一度时间,二者的竞争也异常激烈,其中对苹果、高通客户的争夺也是焦点所在,以前还有华为的高需求,但因为美国对华为的制裁,华为的需求难以得到满足,即使如此,台积电获得了苹果的大量订单,弥补了华为“缺位”的空档,这是出乎市场预料的。此外,芯片需求的增加,也使台积电的产能可以得到充分的释放,这样带来需求的高度集中,也让台积电有了扩张的理由。
三星和台积电的竞争也一直互相咬合着,其中对苹果订单的追逐也是一个缩影。早在2011年的时候,台积电量产28纳米制程,之后循序渐进推进到20纳米、16纳米,20纳米的时候抢下iPhone A8处理器订单;为了提升竞争能力,三星跳过20纳米、直奔14纳米,以此对战台积电的16纳米。而当时苹果的战略是两家都会给一些订单,鼓励彼此的竞争,这样在代工费用方面也有更多的谈判余地。在这个市场,技术决定了最终的天平倾斜。由于,台积电的良品率及功耗的控制具备优势,继续获得苹果A9处理器的订单;更主要的是,此后,台积电就成为苹果多款产品的独家供应商。
到了7nm时代之后,三星选择在7nm制程直接导入EUV(极紫外光),而台积电则是先推7纳米FinFET,再推7纳米EUV(N7+)。进入到5nm制程后,台积电复制了7nm的成功经验。据悉,目前5nm月产能约8～9万片,2021年上半年将拉升到约10．5万片/月,全年营收占比将达到20%;有预测称,三星与台积电在5nm方面有大约2成产能的差距。而下一个竞争的焦点是3nm时代。
产能引导,台积电循序渐进
相对于三星,台积电在产能的应用方面一直是按部就班,或者说,台积电一直是按照客户需求扩产,台积电董事长刘德音曾表示,当3nm进入量产时(预计2022年下半年),届时产能预估将超过每年60万片12吋晶圆。据供应链消息,2023年3nm月产能将增至10．5万片,而苹果、AMD、高通都是满足产能的最大依仗。
对于三星来说,最大的一个问题就是其产能主要先满足自己的手机需求,此外再开始给别家代工。而三星和苹果公司是最大的竞争对手,苹果在订单的选择无疑会更加倾向于台积电,除非三星的技术更好。而台积电是纯代工芯片厂商,和苹果公司并不存在着竞争关系,因此苹果公司也更放心,再加上台积电本身的技术能力还略强一些。
值得注意的是英特尔的“回归”,由于美国政府对芯片业的重视,以及利用一些非常规手段进行市场的打压和引导,对于未来的芯片制造也会造成一定的影响。美国一直呼唤自己的高端制造业回归,也出台政策吸引台积电、三星到美国建厂。如果美国政府大力扶持英特尔代工,如若英特尔代工渐成气候,未来或动用政府力量让美客户转向英特尔,后续的发展对台积电来说也会深藏隐忧。
或许是为了应对一种潜在的危机,台积电也表示,当前半导体供应链遇到的艰难挑战,以及面对这一波史上最艰巨的全球供应链挑战时刻,台积电不仅将在未来三年投资 1000 亿美元来增加产能,而且最重大的改变在于,台积电将不只是到美国设厂、在日本建立研发中心,寻求更多元的发展才是关键。未来无论是台积电、三星还是英特尔,包括中芯国际,或许竞争的焦点就是EUV和先进的封装技术。目前,各家晶圆厂竞争的重点是EUV机台的数量。台积电、三星和英特尔保持前列。此外,除了EUV之外,就是更加先进的封装技术。我们的厂商如何能够快速崛起,除了政策支持之外,资金和人才也是非常关键的,只有不断地寻求突破的技术壁垒,才能最终在市场上寻求到机会。在这方面,华为的技术突破对于各行各业来说,都是最重要的借鉴价值所在。
