研究机构TrendForce集邦咨询发布2021年第一季度全球晶圆代工排名，台积电以55%的市场份额稳居第一，甚至比上个季度还增加一个百分点，营收达129亿美元。其主要贡献来自于7纳米的营收。
第二名三星营收达到41亿美元，收到美国暴风雪的影响，单季减少2%。格芯第一季营收达13亿美元，季减16%。
中国大陆的中芯国际营收达11亿美元，季增12%，主要动能来自Qualcomm、MPS大幅投产0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的强劲需求，此外40/28nm HV制程DDI产品投片亦有显著的提升。
此外，华虹半导体和华力微电子也跻身全球前十。
TrendForce集邦咨询研究显示，尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。
这主要受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。
TrendForce集邦咨询进一步表示，第二季晶圆代工仍将处于供不应求态势，平均销售单价亦持续上扬，有望推升第二季各大业者营收表现。