近日,资本邦了解到,苏州纳芯微电子股份有限公司(下称“纳芯微”)科创板IPO获上交所受理,本次拟募资7．50亿元。
图片来源:上交所官网
纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业,产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片,目前已能提供600余款可供销售的产品型号,广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。
图片来源:公司招股书
财务数据显示,公司2018年、2019年、2020年营收分别为4,022．33万元、9,210．32万元、2．42亿元;同期对应的净利润分别为230．85万元、-910．85万元、5,090．77万元。
2020年度,发行人营业收入为24,198．71万元,实现的归属于母公司所有者净利润(扣除非经常性损益前后孰低)为4,049．28万元。
发行人结合自身情况,选择《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2．1．2条第(一)项规定的上市标准,即“预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”
本次募资拟用于信号链芯片开发及系统应用项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。
值得一提的是,纳芯微原是一家新三板挂牌公司,2016年8月11日公司挂牌新三板,2018年9月19日起在股转系统终止挂牌。
公司称申请挂牌及挂牌期间,公司未受到全国股份转让系统采取的监管措施或纪律处分,未受到中国证监会行政处罚及立案调查。
图片来源:公司招股书
值得关注的是,纳芯微背后股东“星光熠熠”,深创投、小米等直接持股,中芯国际、国家大基金隐现股东名单。
纳芯微坦言公司存在市场竞争、经营业绩无法持续快速增长、委外加工及供应商集中度较高、持续技术创新能力不足等风险。具体看来,几大风险如下:
(一)持续技术创新能力不足的风险
公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售,所属行业为集成电路设计行业。集成电路设计行业为典型的技术密集型行业,持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富,公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品,从而保持技术创新性和产品竞争力。如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断,保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品,而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要,则公司将逐渐丧失市场竞争力,对公司未来持续发展经营造成不利影响。
(二)委外加工及供应商集中度较高的风险
报告期内,公司采用集成电路设计行业常用的Fabless模式,晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素,全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少,公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托DongbuHiTek、台积电、中芯国际和日月光等业内知名厂商进行。公司对前五大供应商的采购额分别占当期采购总额的87．85%、85．83%和81．44%,集中度较高。随着半导体产业链国产化进程加速,近年来国内半导体行业芯片代工需求快速上涨,上游晶圆制造、封装测试厂商产能逐渐趋紧。若芯片代工产能紧张的形势加剧,或晶圆市场价格、封装测试加工费用大幅上涨,将会对公司的生产经营以及盈利能力造成不利影响。
(三)经营业绩无法持续快速增长的风险
报告期内,公司营业收入分别为4,022．33万元、9,210．32万元、24,198．71万元,年均复合增长率为145．28%,呈现出较快的增长趋势;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为201．84万元、670．81万元、4,049．28万元,年均复合增长率为347．90%,净利润也呈现出了快速增长的趋势。报告期内,公司的经营业绩的快速增长主要受下游需求增长、国产化替代机遇等因素影响。报告期内公司增加研发投入、扩充人员规模并加大了研发、测试设备等固定资产投入,使得公司研发费用、人员规模、固定资产规模均呈现出了快速增长的趋势。如果未来公司下游市场需求度下降,相关成本费用上升,进而导致产品的销量或毛利率下降,公司经营业绩存在可能无法持续快速增长的风险。
(四)市场竞争风险
报告期内纳芯微主要产品为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片,主要竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国外龙头企业,如Melexis、Renesas、Infineon、ADI和TI等公司。公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距,如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势,不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品,则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争,存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险
来源:资本邦
